台积电最新回应：如无法向华为出售芯片，将尽快填补订单缺口_行业深度_赵钰莹

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针对近期系列事件，台积电的最新回应来了！

在美建厂符合利益，将尽快填补华为订单缺口

6 月 9 日，台积电召开股东大会，一经发布就引发了媒体高度关注。在美国商务部最新的禁令发布之后，台积电赴美建厂以及是否可以继续为国内厂商进行芯片代工引发了巨大讨论，而这也被认为是台积电股东大会的重要议题。

美商务部当地时间 5 月 15 日发布声明称，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，这意味着全世界所有采用美国技术和设备的公司，只要帮助华为生产产品，就必须得到美国政府的批准。

就在这份公告发布前数小时，台积电才刚刚答应在美国建设用以生产 5nm 芯片的新工厂。此次台积电将在美国建设和运营一座 12 吋先进晶圆厂，地点在亚利桑那州。

在今天上午举办的股东大会上，台积电的董事长刘德音对投资人表示：在美国建厂绝对符合公司利益，这将帮助公司获得客户信任并有助于扩大其人才库。

虽然禁令可能会让台积电从华为等国内厂商处获得的订单金额骤减，但 苹果、高通、联发科、超微等已经陆续被媒体曝出向台积电大幅追加第四季 7 纳米订单，甚至苹果下半年的所有芯片订单基本被台积电垄断。

在股东大会上，台积电对此的回应是：如果禁令得到实施，将会很快填补因美国最新禁令而造成的订单缺口（主要是无法出售给华为芯片），但很难预测有多快。 在苹果、高通等公司的订单增加之后，法人预期台积电全年美元营收较去年增长 15～18％的目标可顺利达成。

台积电的芯片制程探索已到 3nm

在最新禁令之下，首当其冲的就是先进制程工艺。半导体是一个极其烧钱的行业，每一次纳米工艺的进步，成本都以几何倍增长。圆晶的成本随着制程工艺的演进不断提升，比如 13nm 制程有六层金属，5nm 最少有 14 层金属。

其次是光刻技术成本。40nm 和 45nm 制程需要用到 40 层光罩，而 14nm 和 10nm 就需要 60 层光罩。要发展先进制程，光刻机是关键设备，而全球目前仅有荷兰的 ASML 公司能供应 EUV，此前被广泛看好的中芯国际在 14nm 工艺的突破还是给国产替代的梦想带来了希望，但其在先进制程工艺，比如 7nm、5nm 甚至 3nm 上的探索并不乐观，而台积电在这方面保持着明显优势。

即使面对国家贸易紧张局势带来的商业阻力，台积电仍连续第十年拿到创纪录的收入。得益于 7 纳米（N7）技术的强劲需求，台积电的收入在 2019 年按美元计算同比增长 1.3％，而全球半导体行业的收入同比下降了 12％。

在 2019 年，台积电见证了 5G 网络和智能手机在全球几个主要市场的部署加速。预计在未来几年中，技术含量更高的芯片将随着 5G 智能手机在全球范围内更快普及。5G 智能手机需要更高的电源效率、速度和更复杂的功能，这将导致台积电先进技术的使用增加。因此，为了满足这一不断增长的需求，我们将 2019 年的资本支出提高到 149 亿美元，预期接下来会继续增长。

在 2019 年，台积电的 7nm 继续在移动，高性能计算（HPC），物联网（IoT）和汽车应用等众多产品中得到广泛采用，新型 7 纳米 Plus（N7 +）技术和极紫外（EUV）光刻技术是全球首个进入批量生产阶段的，这个 7 纳米系列 N7 和 N7 + 占了台积电 2019 年晶圆总收入的 27％，而 6 纳米（N6）技术在 2020 年第一季度进入生产阶段，这也被台积电认为是更具前景的选择。

此外，台积电的 5 纳米（N5）技术已广泛采用 EUV，将于 2020 年上半年开始批量生产，2022 年将生产 3nm，2024 年可能会出现 2nm。消息人士透露，5nm 主要用于下一代手机端，7nm 则是生产 5G 基站芯片。

台积电 2019 年营收情况

根据最新公开的财报数据，台积电 2019 年先进技术（16 纳米及以上）占晶圆总收入的 50％，高于 2018 年的 41％；部署了 272 种不同的工艺技术，为 499 个客户生产了 10,761 种产品；台积电在整个半导体代工领域的市场份额在 2019 年增至 52％，而去年为 51％。

2019 年财务表现如下：合并营收为新台币 10,699.90 亿元，较 2018 年的新台币 10,314.7 亿元增加 3.7％。净利润为新台币 3452.6 亿元，净收入为 111.8 亿美元，毛利率为 46.0％，而 2018 年为 48.3％。净利润率为 32.3％，比 2018 年的 34.0％下降了 1.7 个百分点。在技术研发层面，台积电 2019 年花费 29.6 亿美元，以满足客户需求并扩大技术优势。