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北京时间2019年12月28日,1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在人民大会堂举行。
9月25日,阿里在此次云栖大会上落子清脆,其借助平头哥在整个“芯片棋盘”的布局已经初具规模。
AI前线小组盘点了2019年国内外主流科技公司在AI芯片方面的进展
AI 芯片进入了市场检验期。
回顾这一年,芯片行业发生了哪些大事?
该芯片是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体 AI 芯片,可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈,满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。
阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”发布SoC一站式芯片设计平台“无剑”。
尽管软硬一体的方案能够为企业带来成本上的巨大优势以及更广阔的生存空间,但也对于企业在技术能力上提出了更为苛刻的要求。
在 AI 大模型时代,AI 领域的“军备竞赛”正从过去算法和数据层面的竞争,转变为底层算力的竞争。
10月19日,在2021云栖大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。
未来在技术上的优化,传统的分而治之的策略已经越来越困难
如何在巨头涌入芯片赛道后继续保持“独立”并成功上市?
国产显卡也能跑高性能AI模型。
技术创新具有高度的偶然性,很难预测颠覆性创新发生在哪里,哪一家的框架产品会最终胜出
随着摩尔定律发展的逐渐放缓,领域特定架构芯片成为当前处理器发展的主流趋势。为了满足深度学习应用对计算力的巨大需求,硬件公司推出了各种领域特定架构的人工智能芯片,例如寒武纪Cambricon、华为异腾、阿里巴巴含光、百度昆仑等。
小米的造芯野心,还依旧澎湃如昨吗?
从天上到地板,芯片价格起伏真相是什么?
少有人走的路~
探讨大模型时代端侧芯片架构设计思路、创新NPU 架构及生态建设。