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芯片技术架构
收录了 芯片技术架构 频道下的 50 篇内容
未来 10 年，“星光中国芯工程”计划投资 100 亿元用于芯片研发及大规模产业化
北京时间2019年12月28日，1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在人民大会堂举行。
以最新发布的含光 800 为引，看阿里在芯片领域都下了哪些“棋”
9月25日，阿里在此次云栖大会上落子清脆，其借助平头哥在整个“芯片棋盘”的布局已经初具规模。
AI 芯片年终盘点：有些公司年产 N 片，有些 N 年产 1 片都难
AI前线小组盘点了2019年国内外主流科技公司在AI芯片方面的进展
AI 芯片从未成功过？
AI 芯片进入了市场检验期。
中美博弈，国产化突围，昔日王者走下神坛，谁在颠覆全球芯片产业？
回顾这一年，芯片行业发生了哪些大事？
达摩院成功研发存算一体 AI 芯片，性能提升 10 倍以上，突破冯·诺依曼架构性能瓶颈
该芯片是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体 AI 芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。
平头哥发布一站式芯片设计平台“无剑”，可将芯片设计成本降低 50%
阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”发布SoC一站式芯片设计平台“无剑”。
车企掀起“造芯潮”后，软硬一体的规模量产变智驾竞争关键：出货低于 100 万即面临投产失衡
尽管软硬一体的方案能够为企业带来成本上的巨大优势以及更广阔的生存空间，但也对于企业在技术能力上提出了更为苛刻的要求。
AI 大模型竞争白热化，算力优化才是“超车点”？
在 AI 大模型时代，AI 领域的“军备竞赛”正从过去算法和数据层面的竞争，转变为底层算力的竞争。
阿里发布自研 CPU 芯片倚天 710：采用 5nm 工艺，性能超过业界标杆 20%
10月19日，在2021云栖大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。
解读 2020：聊聊芯片技术趋势
未来在技术上的优化，传统的分而治之的策略已经越来越困难
AI 芯片第一股，寒武纪终科创板如期上市 | InfoQ 特别报道
如何在巨头涌入芯片赛道后继续保持“独立”并成功上市？
开源赤兔推理引擎助力国产算力突破 FP8 挑战｜AICon 北京
国产显卡也能跑高性能AI模型。
TensorFlow 和 PyTorch 迎来了“后浪” | 开源创新 30 人
技术创新具有高度的偶然性，很难预测颠覆性创新发生在哪里，哪一家的框架产品会最终胜出
编译系统设计赛 技术报告会｜4 月 17 日
随着摩尔定律发展的逐渐放缓，领域特定架构芯片成为当前处理器发展的主流趋势。为了满足深度学习应用对计算力的巨大需求，硬件公司推出了各种领域特定架构的人工智能芯片，例如寒武纪Cambricon、华为异腾、阿里巴巴含光、百度昆仑等。
沉寂 4 年后，小米自研澎湃芯片终于归来，但可能有些失望了
小米的造芯野心，还依旧澎湃如昨吗？
涨得离谱、跌得也离谱，透视芯片价格“雪崩”真相
从天上到地板，芯片价格起伏真相是什么？
绕过硬件瓶颈，软件层面深挖芯片性能可行吗？
少有人走的路～
面向端侧大模型的原生 AI SoC 设计与实践｜AICon 上海
探讨大模型时代端侧芯片架构设计思路、创新NPU 架构及生态建设。
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