阿里发布自研 CPU 芯片倚天 710：采用 5nm 工艺，性能超过业界标杆 20%

10 月 19 日，在 2021 云栖大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天 710。该芯片是业界性能最强的 ARM 服务器芯片，性能超过业界标杆 20%，能效比提升 50%以上。倚天 710 是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的 CPU 芯片，将在阿里云数据中心部署应用。

倚天 710 采用业界最先进的 5nm 工艺，单芯片容纳高达 600 亿晶体管。在此之前，服务器芯片最先进的工艺仍为 7nm，倚天 710 是第一颗采用 5nm 工艺的服务器芯片。据了解，5nm 工艺对能量密度、芯片内部结构的布局有极高的要求，在研发过程中，平头哥灵活调度多达 30 种不同 EDA 软件、深度定制时钟网络和定制 IP 技术，此外平头哥还采用了先进的多芯片堆叠技术，最后成功确保了芯片性能、功耗的优化。

在芯片架构上，倚天 710 基于最新的 ARMv9 架构，内含 128 核 CPU，主频最高达到 3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的 DDR5、PCIe5.0 等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。

据了解，倚天 710 采用了很多最领先的技术，包括 ARMv9、DDR5、PCIe5.0 等等，这些技术都是刚刚诞生不久，平头哥对此做了深度定制，同时也引入了许多自研技术。平头哥从前端架构设计到后端物理实现全自研，既要克服工艺以及 IP 不成熟带来的困难，又要针对云场景的独特要求做定制化设计，技术上保障性能、功耗的均衡。

在前端设计方面，为解决核数众多条件下的带宽瓶颈，平头哥对于片上互联作出特殊优化，采用新的流控算法，降低系统反压，有效提升了系统效率和扩展性，使单核高性能有效地转化为整个系统的高性能。此外，通过新的系统地址到 DRAM 地址的转换机制，支持安全、非安全隔离、多 NUMA、异常通道隔离多种特性，同时 DRAM 读写效率大幅度提升；在后端物理实现方面，灵活调度多达 30 种不同 EDA 软件、深度定制时钟网络和定制 IP 技术，此外平头哥还采用了先进的多芯片堆叠技术，最后成功确保了芯片性能、功耗的优化。

为解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈，倚天 710 针对片上互联进行了特殊优化设计，通过全新的流控算法，有效缓解系统拥塞，从而提升了系统效率和扩展性。在标准测试集 SPECint2017 上，倚天 710 的分数达到 440，超出超过业界标杆 20%，能效比提升 50%以上。

云是高性能服务器芯片最大的应用场景。倚天 710 针对云场景的高并发、高性能和高能效需求而设计，将领先的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合，最终实现了性能和能效比的突破。目前，阿里云已全面兼容 x86、ARM、RISC-V 等主流芯片架构，自研倚天 710 进一步丰富了阿里云的底层技术架构，并与飞天操作系统协同，为云上客户提供高性价比的云服务。

阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示：“基于阿里云‘一云多芯’和‘深基础’的商业策略，我们发布倚天 710，希望满足客户多样性的计算需求，这款芯片不出售，主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM 等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择。”

目前，平头哥拥有处理器 IP、AI 芯片及通用芯片等产品家族，旗下玄铁系列处理器出货量已达 25 亿颗；两年前问世的阿里第一颗芯片含光 800 已实现规模化应用，通过阿里云服务了搜索推荐、视频直播等行业客户。