面向端侧大模型的原生 AI SoC 设计与实践｜AICon 上海

5 月 23 日-24 日，AICon 全球人工智能开发与应用大会上海站即将拉开帷幕。本次大会将聚焦 AI 技术的前沿突破与产业落地，围绕 AI Agent、多模态应用、大模型架构创新、推理性能优化、大模型驱动数据创新、AI 产品创新与出海策略等核心议题，呈现技术与应用融合的最新趋势。

国科微电子股份副总裁陈保丹已确认出席 AICon 上海并将在大模型架构创新与端侧智能落地实践专题发表题为《面向端侧大模型的原生 AI SoC 设计与实践》的主题分享。随着端侧人工智能模型技术的快速发展，端侧大模型应用迎来爆发，除了端侧大模型本身，端侧大模型算力芯片平台同样面临挑战。本次演讲从大模型时代下的芯片架构，工具链，生态等方向出发，基于自研创新架构，打造适合端侧大模型高效部署推理和适合端侧产品高性价比应用的端侧芯片，赋能端侧大模型场景高性价比，高能效比的落地应用。

陈保丹现任国科微电子股份有限公司 VP 兼智慧超高清产品线总裁，毕业于电子科技大学计算机科学与技术专业，半导体行业资深专家，拥有 18 年集成电路领域市场、研发、项目管理经验。他成功主导完成了多款芯片全流程开发及落地，现累计出货量突破千万级。凭借对半导体产业技术演进与市场格局的深刻洞察，现负责国科微 AI 芯片战略规划与产品研发，致力于构建面向端边云协同计算体系，推动国产 AI 芯片在公司多领域的产业化应用。他在本次会议的详细演讲内容如下：

演讲提纲：

1. 大模型技术发展给芯片带来的挑战

2. 传统端侧 SOC VS 大模型端侧 SOC

3. 原生大模型端侧 AI SOC 设计思路

4. 基于大模型的创新 NPU 架构设计

5. 端侧大模型+端侧 SOC 结合

6. 生态合作伙伴建设

听众收益：

• 了解大模型时代端侧芯片架构设计思路

• 了解端侧芯片生态建设

除此之外，本次大会还策划了AI Agent 构建及多元应用、多模态大模型创新实践、AI for Data，数据管理与价值挖掘实践、大模型推理性能优化策略、AI 产品设计的创新思维、智能硬件与大模型的融合探索、金融领域大模型应用实践、大模型助力业务提效实践等专题，届时将有来自不同行业、不同领域、不同企业的 60+资深专家在 AICon 上海站现场带来前沿技术洞察和一线实践经验。

现在报名即可以享受 9 折优惠，单张门票立省 580 元，详情可扫码或联系票务经理 13269078023 咨询。