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AI前线小组盘点了2019年国内外主流科技公司在AI芯片方面的进展
9月25日,阿里在此次云栖大会上落子清脆,其借助平头哥在整个“芯片棋盘”的布局已经初具规模。
10月19日,在2021云栖大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。
回顾这一年,芯片行业发生了哪些大事?
阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”发布SoC一站式芯片设计平台“无剑”。
5月18日,平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907,该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计,兼顾高性能及低功耗特点,可应用于MPU(微处理器)、智能语音、导航定位、存储控制等领域,据透露,该处理器已向多家企业授权。
这次英特尔加大对RISC-V生态的投入,将使得自己在芯片设计和代工上更有竞争优势。
本次分享介绍基于华为 LiteOS 面向 IoT 的技术架构。
2022 年 12 月 25-26 日,ArchSummit 全球架构师峰会(北京站)将正式开启,同与会者共话数字化转型下的架构升级。
该芯片是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体 AI 芯片,可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈,满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。
AI 芯片进入了市场检验期。
苹果正在向更加自主可控的芯片研发道路迈进。
谷歌如何使用人工智能来推进定制芯片的内部开发,从而加快软件开发
10月21日,在第六届乌镇互联网大会上,阿里巴巴平头哥官方宣布:正式开源低功耗微控制芯片(MCU)设计平台。
业界常常有人把 RISC-V 称作“中国半导体行业最后一次赶超欧美的希望”,但它真的值得我们全力押注吗?
神经网络应用广泛,通用处理器已经难以满足云-边-端应用场景下神经网络模型对计算平台的能效需求。基于应用域软硬件协同优化思想,设计神经网络异构加速器成为兼顾能效和通用性的必然手段。
9月18日,陈云霁老师在智源研究方向“智能体系架构与芯片”发布会上,就“智能体系架构与芯片”发布了主题报告演讲。
EDA 被行业内称为“芯片之母”,此番断供,影响几何?
Arm相关高管对Armv9架构的特性、是否会被摩尔定律影响、是否可以供给包括华为在内的中国企业等多个问题作出了解答。
“这些扎扎实实做研究的团队,为中国的芯片研究贡献了不少的力量。”