台积电：Q4不会向华为供货，不回应许可证申请状态

在 10 月 15 日举办的财报会议上，全球最大的芯片代工企业台积电对业界热议的话题作出回应，其中包括是否获得对华为供货的许可证、是否有客户因中芯国际遭美国限制而转单、英特尔将部分晶圆制造业务外包等等。

“不会。”当被问及今年第四季度是否会向华为出货时，台积电总裁兼副董事长魏哲家在会议上直言，此前美国商务部规定向华为出货的截止时间是 9 月 15 日。

对于有报道称台积电已取得对华为供货的许可，魏哲家表示，“我们不评论毫无根据的传闻，也不想评论我们目前（许可证）的状态。”他强调，台积电会遵循美国法规。

近日，中芯国际确认遭到美国出口限制，有媒体提问是否有客户向台积电咨询转单合作，对此，魏哲家仅回应称台积电正在评估事件对行业的影响。

此外，英特尔日前表示由于 7 纳米技术遇阻，考虑将部分芯片生产业务外包。外界预测，英特尔可能会选择与台积电合作。魏哲家就此回应道，不会评论某一客户和产品，英特尔是公司的重要合作伙伴。

尽管面对不少地缘政治的干扰，台积电公布的业绩仍远高于市场预期。财报显示，台积电第三季度录得营收 121.4 亿美元，较 2019 年同期增加 29.2%，比上一季度增加 16.9%。同时，台积电将 2020 年的全年营收上调增长 30% 以上，而不是之前预估的 20%。

按业务划分，台积电第三季度的智能手机业务占营收 46%，环比上涨 12%；HPC（高性能计算）占 37%，环比增加 25%；物联网、汽车电子和消费电子分别占 9%、2% 和 3%。

台积电财务长暨发言人黄仁昭表示：“台积公司第三季的营收受益于由 5G 智能手机、高性能运算和物联网相关应用驱动的对于先进制程、特殊制程的强劲需求。进入 2020 年第四季，我们预期 5G 智能手机的推出和 HPC 相关应用对 5nm 制程需求强劲，将支持公司业绩持续成长。”

从制程来看，5nm 制程出货占该公司今年第三季晶圆销售金额的 8%；7nm 及 16nm 制程出货分别占全季晶圆销售金额的 35% 和 18%。总体而言，先进制程（包含 16nm 及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的 61%。台积电预估，明年 5nm 营收贡献将接近或超过 20%。

虽然有不少分析师提出供应链客户产品库存高的问题，台积电方面则对此不太担心。魏哲家表示，由于疫情、以及客户为了确保供应链的安全，目前库存确实高于季节性水平，并且可能会持续一段时间。但 5G、高效能运算等应用长期趋势不变，有信心 2021 年和 2022 年的市场需求将回升，跟上库存。

由于客户需求加大，为扩充 5nm、先进封装产能及建置 3nm 产能，台积电不排除进一步提高资本支出，今年或明年可望达 180 亿至 200 亿美元。