写点什么

芯片架构技术

收录了 芯片架构技术 频道下的 50 篇内容

撤离美国!RISC-V基金会为寻求技术中立,迁址瑞士
撤离美国!RISC-V 基金会为寻求技术中立,迁址瑞士

为避免政治影响,RISC-V基金会的董事会一致通过了“撤离美国”的提议。

中美博弈,国产化突围,昔日王者走下神坛,谁在颠覆全球芯片产业?
中美博弈,国产化突围,昔日王者走下神坛,谁在颠覆全球芯片产业?

回顾这一年,芯片行业发生了哪些大事?

AI芯片年终盘点:有些公司年产N片,有些N年产1片都难
AI 芯片年终盘点:有些公司年产 N 片,有些 N 年产 1 片都难

AI前线小组盘点了2019年国内外主流科技公司在AI芯片方面的进展

阿里发布自研CPU芯片倚天710:采用5nm工艺,性能超过业界标杆20%
阿里发布自研 CPU 芯片倚天 710:采用 5nm 工艺,性能超过业界标杆 20%

10月19日,在2021云栖大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。

以最新发布的含光800为引,看阿里在芯片领域都下了哪些“棋”
以最新发布的含光 800 为引,看阿里在芯片领域都下了哪些“棋”

9月25日,阿里在此次云栖大会上落子清脆,其借助平头哥在整个“芯片棋盘”的布局已经初具规模。

英特尔宣布加入RISC-V International,同时成立新基金加强其代工业务
英特尔宣布加入 RISC-V International,同时成立新基金加强其代工业务

这次英特尔加大对RISC-V生态的投入,将使得自己在芯片设计和代工上更有竞争优势。

达摩院成功研发存算一体AI芯片,性能提升10倍以上,突破冯·诺依曼架构性能瓶颈
达摩院成功研发存算一体 AI 芯片,性能提升 10 倍以上,突破冯·诺依曼架构性能瓶颈

该芯片是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体 AI 芯片,可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈,满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。

与60多位专家相约,了解企业最新研发实践 | ArchSummit
与 60 多位专家相约,了解企业最新研发实践 | ArchSummit

2022 年 12 月 25-26 日,ArchSummit 全球架构师峰会(北京站)将正式开启,同与会者共话数字化转型下的架构升级。

AI芯片从未成功过?
AI 芯片从未成功过?

AI 芯片进入了市场检验期。

苹果对外招聘RISC-V工程师,或欲节省每年数百万美元的ARM专利费
苹果对外招聘 RISC-V 工程师,或欲节省每年数百万美元的 ARM 专利费

苹果正在向更加自主可控的芯片研发道路迈进。

Arm最新架构不受美国出口管理条例约束,华为有机会获授权
Arm 最新架构不受美国出口管理条例约束,华为有机会获授权

Arm相关高管对Armv9架构的特性、是否会被摩尔定律影响、是否可以供给包括华为在内的中国企业等多个问题作出了解答。

平头哥发布一站式芯片设计平台“无剑”,可将芯片设计成本降低50%
平头哥发布一站式芯片设计平台“无剑”,可将芯片设计成本降低 50%

阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”发布SoC一站式芯片设计平台“无剑”。

阿里平头哥发布玄铁907处理器,已向多家企业授权
阿里平头哥发布玄铁 907 处理器,已向多家企业授权

5月18日,平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907,该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计,兼顾高性能及低功耗特点,可应用于MPU(微处理器)、智能语音、导航定位、存储控制等领域,据透露,该处理器已向多家企业授权。

解读2020:聊聊芯片技术趋势
解读 2020:聊聊芯片技术趋势

未来在技术上的优化,传统的分而治之的策略已经越来越困难

倪光南:用好开源模式,聚焦RISC-V架构
倪光南:用好开源模式,聚焦 RISC-V 架构

近日,中国工程院院士倪光南在《数字世界专刊》撰文指出,一直以来,我国芯片产业在“主流CPU”架构上受制于人,整体生态上与国际先进水平还有很大差距。

智源首席科学家陈云霁:中国芯片研究并不晚于国外,但产业发展有短板
智源首席科学家陈云霁:中国芯片研究并不晚于国外,但产业发展有短板

“这些扎扎实实做研究的团队,为中国的芯片研究贡献了不少的力量。”

阿里云智能总裁张建锋:阿里云形成“飞天+CIPU”支撑的云计算技术体系
阿里云智能总裁张建锋:阿里云形成“飞天 +CIPU”支撑的云计算技术体系

“我们越来越接近于下一个时代。”

未来10年,“星光中国芯工程”计划投资100亿元用于芯片研发及大规模产业化
未来 10 年,“星光中国芯工程”计划投资 100 亿元用于芯片研发及大规模产业化

北京时间2019年12月28日,1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在人民大会堂举行。

车企掀起“造芯潮”后,软硬一体的规模量产变智驾竞争关键:出货低于100万即面临投产失衡
车企掀起“造芯潮”后,软硬一体的规模量产变智驾竞争关键:出货低于 100 万即面临投产失衡

尽管软硬一体的方案能够为企业带来成本上的巨大优势以及更广阔的生存空间,但也对于企业在技术能力上提出了更为苛刻的要求。

芯片架构技术专题_资料-InfoQ中文网