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芯片技术架构基于谁

收录了 芯片技术架构基于谁 频道下的 50 篇内容

AI芯片年终盘点:有些公司年产N片,有些N年产1片都难
AI 芯片年终盘点:有些公司年产 N 片,有些 N 年产 1 片都难

AI前线小组盘点了2019年国内外主流科技公司在AI芯片方面的进展

以最新发布的含光800为引,看阿里在芯片领域都下了哪些“棋”
以最新发布的含光 800 为引,看阿里在芯片领域都下了哪些“棋”

9月25日,阿里在此次云栖大会上落子清脆,其借助平头哥在整个“芯片棋盘”的布局已经初具规模。

中美博弈,国产化突围,昔日王者走下神坛,谁在颠覆全球芯片产业?
中美博弈,国产化突围,昔日王者走下神坛,谁在颠覆全球芯片产业?

回顾这一年,芯片行业发生了哪些大事?

平头哥发布一站式芯片设计平台“无剑”,可将芯片设计成本降低50%
平头哥发布一站式芯片设计平台“无剑”,可将芯片设计成本降低 50%

阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”发布SoC一站式芯片设计平台“无剑”。

未来10年,“星光中国芯工程”计划投资100亿元用于芯片研发及大规模产业化
未来 10 年,“星光中国芯工程”计划投资 100 亿元用于芯片研发及大规模产业化

北京时间2019年12月28日,1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在人民大会堂举行。

AI芯片从未成功过?
AI 芯片从未成功过?

AI 芯片进入了市场检验期。

达摩院成功研发存算一体AI芯片,性能提升10倍以上,突破冯·诺依曼架构性能瓶颈
达摩院成功研发存算一体 AI 芯片,性能提升 10 倍以上,突破冯·诺依曼架构性能瓶颈

该芯片是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体 AI 芯片,可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈,满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。

阿里发布自研CPU芯片倚天710:采用5nm工艺,性能超过业界标杆20%
阿里发布自研 CPU 芯片倚天 710:采用 5nm 工艺,性能超过业界标杆 20%

10月19日,在2021云栖大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。

IoT OS 架构设计与端云协同的思考
IoT OS 架构设计与端云协同的思考

本次分享介绍基于华为 LiteOS 面向 IoT 的技术架构。

AI大模型竞争白热化,算力优化才是“超车点”?
AI 大模型竞争白热化,算力优化才是“超车点”?

在 AI 大模型时代,AI 领域的“军备竞赛”正从过去算法和数据层面的竞争,转变为底层算力的竞争。

TensorFlow和PyTorch迎来了“后浪” | 开源创新30人
TensorFlow 和 PyTorch 迎来了“后浪” | 开源创新 30 人

技术创新具有高度的偶然性,很难预测颠覆性创新发生在哪里,哪一家的框架产品会最终胜出

Arm最新架构不受美国出口管理条例约束,华为有机会获授权
Arm 最新架构不受美国出口管理条例约束,华为有机会获授权

Arm相关高管对Armv9架构的特性、是否会被摩尔定律影响、是否可以供给包括华为在内的中国企业等多个问题作出了解答。

英特尔宣布加入RISC-V International,同时成立新基金加强其代工业务
英特尔宣布加入 RISC-V International,同时成立新基金加强其代工业务

这次英特尔加大对RISC-V生态的投入,将使得自己在芯片设计和代工上更有竞争优势。

解读2020:聊聊芯片技术趋势
解读 2020:聊聊芯片技术趋势

未来在技术上的优化,传统的分而治之的策略已经越来越困难

AI芯片百家争鸣,谁能走到最后?
AI 芯片百家争鸣,谁能走到最后?

AI芯片投入大、研发周期长,创业公司要博得一席之地并不容易。

中科院计算所陈云霁:未来我们有没有可能做一个通用的智能处理器?
中科院计算所陈云霁:未来我们有没有可能做一个通用的智能处理器?

9月18日,陈云霁老师在智源研究方向“智能体系架构与芯片”发布会上,就“智能体系架构与芯片”发布了主题报告演讲。

达摩院宣布十大技术趋势,AI有望迈过两大关键门槛
达摩院宣布十大技术趋势,AI 有望迈过两大关键门槛

站在下一个十年的开端,科技发展依旧是我们专注的重点。

与60多位专家相约,了解企业最新研发实践 | ArchSummit
与 60 多位专家相约,了解企业最新研发实践 | ArchSummit

2022 年 12 月 25-26 日,ArchSummit 全球架构师峰会(北京站)将正式开启,同与会者共话数字化转型下的架构升级。

芯片技术架构基于谁专题_资料-InfoQ中文网