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芯片技术架构基于谁
收录了 芯片技术架构基于谁 频道下的 50 篇内容
AI 芯片年终盘点：有些公司年产 N 片，有些 N 年产 1 片都难
AI前线小组盘点了2019年国内外主流科技公司在AI芯片方面的进展
以最新发布的含光 800 为引，看阿里在芯片领域都下了哪些“棋”
9月25日，阿里在此次云栖大会上落子清脆，其借助平头哥在整个“芯片棋盘”的布局已经初具规模。
中美博弈，国产化突围，昔日王者走下神坛，谁在颠覆全球芯片产业？
回顾这一年，芯片行业发生了哪些大事？
平头哥发布一站式芯片设计平台“无剑”，可将芯片设计成本降低 50%
阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”发布SoC一站式芯片设计平台“无剑”。
未来 10 年，“星光中国芯工程”计划投资 100 亿元用于芯片研发及大规模产业化
北京时间2019年12月28日，1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在人民大会堂举行。
AI 芯片从未成功过？
AI 芯片进入了市场检验期。
达摩院成功研发存算一体 AI 芯片，性能提升 10 倍以上，突破冯·诺依曼架构性能瓶颈
该芯片是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体 AI 芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。
阿里发布自研 CPU 芯片倚天 710：采用 5nm 工艺，性能超过业界标杆 20%
10月19日，在2021云栖大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。
北电数智实现 DeepSeek-V3/R1 全尺寸模型与国产芯片混元算力适配
V3/R1全尺寸模型与海光DCU、华为、壁仞科技、沐曦等国产芯片的混元算力适配，为开发者带来更多算力选择。
IoT OS 架构设计与端云协同的思考
本次分享介绍基于华为 LiteOS 面向 IoT 的技术架构。
AI 大模型竞争白热化，算力优化才是“超车点”？
在 AI 大模型时代，AI 领域的“军备竞赛”正从过去算法和数据层面的竞争，转变为底层算力的竞争。
TensorFlow 和 PyTorch 迎来了“后浪” | 开源创新 30 人
技术创新具有高度的偶然性，很难预测颠覆性创新发生在哪里，哪一家的框架产品会最终胜出
Arm 最新架构不受美国出口管理条例约束，华为有机会获授权
Arm相关高管对Armv9架构的特性、是否会被摩尔定律影响、是否可以供给包括华为在内的中国企业等多个问题作出了解答。
车企掀起“造芯潮”后，软硬一体的规模量产变智驾竞争关键：出货低于 100 万即面临投产失衡
尽管软硬一体的方案能够为企业带来成本上的巨大优势以及更广阔的生存空间，但也对于企业在技术能力上提出了更为苛刻的要求。
面向端侧大模型的原生 AI SoC 设计与实践｜AICon 上海
探讨大模型时代端侧芯片架构设计思路、创新NPU 架构及生态建设。
英特尔宣布加入 RISC-V International，同时成立新基金加强其代工业务
这次英特尔加大对RISC-V生态的投入，将使得自己在芯片设计和代工上更有竞争优势。
解读 2020：聊聊芯片技术趋势
未来在技术上的优化，传统的分而治之的策略已经越来越困难
AI 芯片百家争鸣，谁能走到最后？
AI芯片投入大、研发周期长，创业公司要博得一席之地并不容易。
绕过硬件瓶颈，软件层面深挖芯片性能可行吗？
少有人走的路～
中科院计算所陈云霁：未来我们有没有可能做一个通用的智能处理器？
9月18日，陈云霁老师在智源研究方向“智能体系架构与芯片”发布会上，就“智能体系架构与芯片”发布了主题报告演讲。
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