收录了 芯片技术架构基于谁 频道下的 50 篇内容
AI前线小组盘点了2019年国内外主流科技公司在AI芯片方面的进展
9月25日,阿里在此次云栖大会上落子清脆,其借助平头哥在整个“芯片棋盘”的布局已经初具规模。
回顾这一年,芯片行业发生了哪些大事?
阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”发布SoC一站式芯片设计平台“无剑”。
北京时间2019年12月28日,1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在人民大会堂举行。
AI 芯片进入了市场检验期。
该芯片是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体 AI 芯片,可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈,满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。
10月19日,在2021云栖大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。
本次分享介绍基于华为 LiteOS 面向 IoT 的技术架构。
在 AI 大模型时代,AI 领域的“军备竞赛”正从过去算法和数据层面的竞争,转变为底层算力的竞争。
技术创新具有高度的偶然性,很难预测颠覆性创新发生在哪里,哪一家的框架产品会最终胜出
Arm相关高管对Armv9架构的特性、是否会被摩尔定律影响、是否可以供给包括华为在内的中国企业等多个问题作出了解答。
尽管软硬一体的方案能够为企业带来成本上的巨大优势以及更广阔的生存空间,但也对于企业在技术能力上提出了更为苛刻的要求。
这次英特尔加大对RISC-V生态的投入,将使得自己在芯片设计和代工上更有竞争优势。
未来在技术上的优化,传统的分而治之的策略已经越来越困难
AI芯片投入大、研发周期长,创业公司要博得一席之地并不容易。
少有人走的路~
9月18日,陈云霁老师在智源研究方向“智能体系架构与芯片”发布会上,就“智能体系架构与芯片”发布了主题报告演讲。
站在下一个十年的开端,科技发展依旧是我们专注的重点。
2022 年 12 月 25-26 日,ArchSummit 全球架构师峰会(北京站)将正式开启,同与会者共话数字化转型下的架构升级。