对于今年的MWC大会，大众几乎将所有注意力都放在了5G之上，各大设备商纷纷推出自己的5G相关设备。据统计，本届MWC大会截至目前共展出7款5G手机，多款芯片和路由器，个别厂商甚至承诺会于今年内上市。本文盘点了截至目前公布的所有5G相关设备信息，供读者参考。

5G手机

华为Mate X

Mate X是一款可折叠5G手机，折叠状态下正面是一块6.6英寸屏幕，背面是一块6.38英寸的狭长副屏，整体厚度控制在11毫米，展开后变成8英寸平板，厚度为5.4毫米。

其他规格信息：

处理器：麒麟980、巴龙5000
电池：4,500mAh
内存：8GB+512GB存储
价格：2,600美元
尺寸：折叠11毫米厚，展开5.4毫米厚

LG V50 ThinQ 5G

LG V50 ThinQ 5G除了名称过长一直被吐槽外，其引起关注的另一大亮点是Hand ID的新型生物识别安全措施，支持通过挥动手来进行解锁屏幕、切换应用等操作。此外，新款LG旗舰产品采用双屏幕外壳，可有效将手机变为可折叠式。

其他规格信息：

处理器：Qualcomm SDM855 Snapdragon 855
电池：4,000mAh
内存：6GB+128GB存储
价格：未知

三星Galaxy Fold

Galaxy Fold可能是MWC中最受关注的5G手机之一，其同样是折叠机型，采用7.3英寸1536×2152 Super AMOLED展开式显示屏和4.6英寸封面显示屏，搭载Wireless PowerShare 功能，可以给支持无线充电的手机进行充电，支持AKG双扬声器，并计划于4月26日上市。

其他规格信息：

处理器：Qualcomm SDM855 Snapdragon 855
电池：4,380mAh
内存：12GB+512GB存储
价格：1980美元
尺寸：折叠17毫米厚

三星Galaxy S10 5G

三星S10 5G可能会吸引顶级客户的注意，采用6.7英寸1440×3040 AMOLED显示屏，三款机型分别是S10 e、S10、S10+，全都采用上下边框更窄的全屏幕设计，前置镜头通过右上角挖空来解决问题。

其他规格信息：

处理器：Qualcomm SDM855 Snapdragon 855
电池：4,500mAh
内存：8GB+256GB内部
价格：未知

Xiaomi Mi Mix 3

Xiaomi Mi Mix 3维持小米MIX3的整体设计和规格，不过处理器从骁龙845升级为骁龙855，并加入骁龙X50独立基带，实现对5G的支持，具备双摄像头系统，能够以每秒960帧的速度拍摄慢动作视频。

其他规格信息：

处理器：Qualcomm SDM855 Snapdragon 855
电池：3,800mAh
内存：6GB+内置64GB / 128GB
价格：680美元

ZTE Axon 10 Pro 5G

Axon 10 Pro 5G没有很多技巧，比如折叠显示器，但配备了三相机系统和看似指纹识别器，6.7英寸1080p显示屏，目前确定会在欧洲和中国推出，但没有说明是否会在美国本土上市。

其他规格信息：

处理器：Qualcomm SDM855 Snapdragon 855
电池：4,000mAh
内存：6GB+128GB内部
价格：未知

一加5G手机OnePlus

据报道，一加手机现场展示了首款5G手机，搭载高通最新的骁龙855移动平台，参会者可以在现场5G网络环境下体验稳定流畅的5G云游戏。

路由器

HTC 5G Hub

Sprint宣布将于5月份在美国部分城市正式启用其5G网络用于商业用途，HTC 5G Hub将会成为可能的选择之一，这是一款便携式5G路由器，带有Android Pie和语音控件，基本上是将5G路由器、智能显示器和电池组合在一起的Frankenstein设备。

HTC 5G Hub可同时连接多达20个设备，并为其提供5G服务。从外观来看，具备5英寸1280 x 720触摸屏显示器显示信号强度，当前下载和上传速度以及连接的设备数量等信息，搭载高通Snapdragon 855处理器，运行Android 9 Pie处理器，正因为如此，它可以作为智能显示器，用户能够使用它执行语音命令，从Netflix等应用流式传输视频，运行Android和PC游戏，并将Hub中的VR内容流式传输到HTC的Vive Focus headest。

最重要的是，5G Hub配备7,660 mAh的电池，以便随身携带，也可以将手机插入其中并让Hub充当电池组，或者将Hub连接到电视可在更大显示屏上查看其界面。

5G其他进展

高通计划支持VR和AR眼镜

据证实，搭载高通Snapdragon 855的5G手机内部可以通过USB-C为VR和AR耳机供电。一款名为Acer Viewer的新型Acer VR耳机和混合现实眼镜nReal Light是前两款兼容产品，还有来自Pico的耳机。

高通方面宣布，首款兼容手机将由小米、HTC、OnePlus、Oppo、华硕和Vivo制造。迄今为止支持高通计划的移动运营商包括Sprint、LG U +、TIM、KDDI、SK Telecom、Swisscom和KT。

英特尔5G芯片将于2019年底准备就绪

英特尔方面证实，决定不再做单独的5G芯片，而是转向构建多模调制解调器，这对手机和笔记本电脑而言是更好的选择，尺寸更小。英特尔方面预计该芯片于今年底向合作伙伴提供，具体推出时间由制造商自己决定，但英特尔的预期是2020年，PC厂商也将目标锁定在该时间表上。

目前，英特尔在PC方面与戴尔、联想、惠普和微软达成交易，但尚未签署任何智能手机品牌。

除此之外，华为曾在MWC2019 预沟通会暨华为 5G 发布会上预先发布5G 基站核心芯片——天罡芯片、5G 基站、 Balong 5000 modem和首个基于 Balong 5000 芯片的 5G 终端产品5G CPE Pro，预计最快在2019年下半年，用户可以有机会感受到这批5G设备。

创作场景

一文盘点 MWC 2019 所有 5G 设备和研发进展