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接下华为芯片大单、回 A 股上市,中芯国际能否扛起国产化大旗?

2020 年 5 月 13 日

接下华为芯片大单、回A股上市,中芯国际能否扛起国产化大旗?

美国对中国科技产业(涵盖半导体、通信、高端电脑等)将执行的史上最严格出口管制政策,预计于 2020 年 6 月 29 日正式生效,其中影响最大的将会是美国设备供应商对中国半导体企业的供货限制。

在贸易战和半导体国产化的背景下,身处风口浪尖的中芯国际,一举一动备受关注。


“终于不用在港股受委屈了。”近日,在中芯国际发布准备在科创板上市的公告之后,有行业人士如此感慨。


就在资本故事开启新篇章之际,中芯国际方面再传捷报——采用中芯国际 14nm FinFET 工艺制造的华为手机芯片麒麟 710A,真正实现规模化量产和商业化。


这意味着手机国产化移动芯片实现了从 0 到 1 的跨越,“中国芯”正慢慢迎来属于自己的那道曙光。


科创板融资“补血”


自去年从纽交所退市,业内就一直流传中芯国际将回国内上市的“小道消息”。如今,传闻坐实,中芯国际回归 A 股上市的征途已经开启。



图片来源:中芯国际官网


中芯国际是中国内地最大的晶圆代工厂,成立于2000年,两轮融资后于2004年在纽交所和港交所同时上市。不过,由于成交量低迷以及成本高等原因,中芯国际于2019年5月宣布从纽交所退市,转向场外交易市场。


一年过后,中芯国际在 5 月 5 日宣布拟申请科创板上市。时隔两天,上海证监局网站就披露中芯国际已接受上市辅导,保荐及辅导机构为海通证券、中金公司,进展迅速。


据披露,本次中芯国际拟在科创板发行不超过 16.86 亿股新股(若按目前在港股的股价来算,募集金额将超过 200 亿元)。


自去年开板以来,科创板成了许多半导体企业登陆资本市场的主流选择。深圳半导体行业协会秘书长常军锋对 InfoQ 表示,科创板的设立,是对包括集成电路在内的科技型企业的利好,为不能满足现有上市体系要求的企业提供了良好的外部融资渠道。


加上近日 A 股机会窗口的进一步开放,中芯国际这次“回 A”的时机显得尤其恰当。


原本在境外上市的红筹企业,若申请在境内发行股票或存托凭证,需要满足市值不低于 2000 亿元人民币的标准。


但在 4 月 30 日,中国证监会发布了《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》,增加了新的市值标准,若满足拥有自主研发、国际领先技术,科技创新能力较强、在同行业竞争中处于相对优势地位等条件,其市值只需达到 200 亿人民币。截至 5 月 8 日收盘,中芯国际的总市值约 886 亿港元,远超 200 亿人民币。


据了解,科创板项目辅导期一般情况在 3 个月以上,但也视发行人具体情况而定,最短可缩减至 2 个月。


加速追赶


按照中芯国际的计划,科创板上市后所筹得资金的 40%将用于 12 英寸芯片 SN1 项目,20%用作其先进及成熟工艺研发项目的储备资金,剩余约 40%作为补充流动资金。


SN1 项目指的是中芯国际子公司中芯南方的产线,主要负责 14nm 及 N+1(市场将“N+1”对标台积电 7nm 工艺)等更先进制程产线的研发及生产。


目前 14nm 制程是市场的中坚力量,被广泛应用在工业、汽车、物联网等中高端芯片的制造,也是英特尔、台积电等代工企业的主要营收来源。


由于实现量产时间不久,14nm 给中芯国际带来的效益仍未完全发挥。2019 年公司全年收入为 31.157 亿美元,净利润为 2.347 亿美元,但 14nm 芯片在 2019 年四季度只贡献了 1%的营收。


对于“追赶者”中芯国际来说,当前主要任务还是调整产线爬升良率。


中芯国际联席 CEO 梁孟松今年 2 月在财报会议上曾表示,14nm 芯片真正的营收和产能放量会是在 2020 年底。当时他还给出了 14nm 产能规划时间表:3 月份 4K 片/月; 9 月份 9K 片/月;12 月份 15K 片/月。最终产能建设目标为 3.5 万片/月。


不管是扩张产能还是追赶先进制程,都需要更多的钱。中芯国际在发布 2019 年年报时宣布,为了满足客户及市场需求,2020 年将启动新一轮资本开支计划。


事实上,中芯国际的资本开支在 2019 年就已重回增长轨道,全面资本开支达 18.84 亿美元,同比增长 2.84%。2020 年预计资本开支为 31 亿美元,其中 20 亿美元、5 亿美元预期将分别用于中芯国际拥有大部份权益的上海 300mm 晶圆厂及北京 300mm 晶圆厂的设备及设施建设。


梁孟松曾表示,FinFET 制程芯片的产能非常昂贵,平均每扩充 1000 片晶圆需要投资 1.5 亿至 2.5 亿美元。


“中芯国际的发展重点在于先进工艺的持续投入和研发,随着先进工艺发展,新建产能资金投入会越来越高。” 中信证券在最近发表的研报里指出,65nm 新建 5 万片产能大致需要 37 亿美元投入,而 14nm 新建 5 万片产能大致需要 100 亿美元投入。


与华为合作“中国芯”


5 月 11 日,据《科创板日报》报道,近期由中芯国际制造的麒麟 710A 芯片已经运用在华为荣耀 Play4T 手机上,目前已有中芯国际员工和部分业内人士拿到了产品。



图片来源:百度贴吧


据悉,麒麟 710A 采用 14nm 制程,属于低端芯片。InfoQ 留意到,5 月 9 日有网友在百度贴吧展示过该款手机。从“SMIC 20”的 logo 来看,这款手机还被赋予了中芯国际成立 20 周年的纪念意义。


但最重要的是,这款搭载中芯国际制造芯片的华为手机的亮相,不但说明了中芯国际 14nm 制程工艺的商业化,更意味着从芯片设计、代工到封装测试环节都国产化的“纯中国芯”的突破。


此前,华为手机终端芯片主要由海思设计然后交由台积电代工生产。但从去年年末开始,一直有传闻称美国对华为的技术禁令很可能再次升级,比如通过修改出口管制规定(将“源自美国技术标准”从 25%比重调降至 10%),阻止台积电向华为出货。


虽然台积电方面表态“美国目前并没有改变规则,不对臆测性的问题做答”,但台媒指出台积电内部对此还是作了评估,结果是 7nm 制程源自美国技术比率不到 10%,可继续供货,但 14nm 将受到限制。


华为曾在一份对外声明中称,“在选择半导体制造商时,华为会审慎考量其产能、技术和交货等问题。”


此外,InfoQ 从信达证券电子行业首席分析师方竞了解到,中芯国际 14nm 制程也已经在量产华为 RF Transceiver 芯片(射频收发器)。而 N+1 产线仍处于早期客户验证阶段,2020 年 Q4 计划风险量产。


国产替代的机遇与挑战


美国禁令事件迫使华为开启了一轮国产供应链替代和重塑,对中芯国际而言,虽然因此迎来了新机遇,但同时也面临着不小的挑战。


尽管内地晶圆代工企业发展速度很快,但不可否认的是,在先进工艺上,内地企业比起台积电以及三星等全球巨头还有不小的差距。华为海思的高端芯片,如麒麟 990 和麒麟 820 等都采用的是台积电 7nm 制程工艺。


集邦咨询旗下拓墣产业研究院对 2020 年第一季度全球前十大晶圆代工厂的营收统计显示,中芯国际当期以 8.48 亿美元收入排名全球第五,占据 4.5%的市场份额。在它前面,台积电、三星、格芯和台联电四家已囊括了 85.1%的市场份额。



从营收规模看,台积电大概能抵 10 个中芯国际。按制程技术划分,2019 年中芯国际超过一半的营收来源于 90nm 及以下先进制程的晶圆市场,占比为 50.7%,66/65nm 的营收占比为 27.3%。


而台积电方面,7nm 工艺已经占其 2019 年营收的 27%,并取代 16nm 工艺成为台积电最大的收入来源。同时,台积电预计 2020 年资本开支将达到 150 亿美元至 160 亿美元,是中芯国际的 5 倍多。


面对台积电这样有着长期高投入和技术积累的强大对手,可想而知中芯国际的压力和挑战有多大。


此外,要发展先进制程,光刻机是关键设备。7nm 节点以下制程的持续发展尤其需要 EUV(极紫外光刻)的帮助,而全球目前仅有荷兰的 ASML 公司能供应 EUV。


早在 2018 年,中芯国际就向 ASML 下单了一台 EUV 光刻机,但至今仍未交货。去年年末更一度传出 ASML 受压于美国而中止交货。


对此,ASML 解释称是许可证到期的原因。“根据瓦森纳协定(Wassenaar Arrangement),ASML 出口 EUV 到中国需取得荷兰政府的出口许可(export license)。该出口许可于今年到期,ASML 已经于到期前重新进行申请,目前正在等待荷兰政府核准。”


此外,美国政府在今年 4 月底宣布将对中国科技产业(涵盖半导体、通信、高端电脑等)执行史上最严格的出口管制政策,预计于 2020 年 6 月 29 日正式生效。其中影响最大的部分将会是美国设备供应商对中国半导体企业的供货限制。


就在本文发出前一天,美国前两大半导体设备制造商应用材料(AMAT)和泛林半导体(LAM)发函给客户,要求不能将购买自该公司的设备用于生产军用或军民融合的芯片,并保留无限追溯的权利。目前中芯国际对媒体回应称并未收到类似信函,但美国政府新的管控措施对于中国整个半导体产业链还是影响颇大。


除了设备以外,芯片制造还涉及很多其它流程和相关核心技术,每一个环节的挑战都不容小觑。但无论如何,中芯国际在 14nm 工艺的突破还是给先进制程国产替代的梦想带来了希望。


“中芯国际是国内先进制程追赶的重要平台。梁孟松加入中芯国际以来,开始加大技术投入和追赶,14nm 的量产便是标志性事件。”国盛证券认为,14nm 的突破只是开始,中芯国际未来更先进制程上有望大幅缩小与台积电的代际差异(28nm、14nm 均差了四年)。



中芯国际与台积电量产制程代际差。图片来源:国盛证券《中国电子:重构与崛起》研报


结束语


中芯国际今天(5 月 13 日)发布的财报显示,公司一季度收入达 9.05 亿美元,同比增长 35%,创下季度营收历史新高,收入大增主要归结于晶圆付运量的增加。


尽管困难重重,但中芯国际目标坚定,就如中芯国际联席 CEO 赵海军所说:“做晶圆代工厂,第一名是赚钱的,第二名基本不赚钱,第三名是亏钱的,所以一定要争做前二名。”


本文由 InfoQ 粤港澳大湾区内容中心采访报道,我们重点关注大湾区 AI、金融科技、智能硬件、物联网、5G 等前沿技术动态及相关产业、公司报道,寻求报道或进一步交流可联系邮箱:kimmy.luo@geekbang.com


2020 年 5 月 13 日 18:039887

评论 2 条评论

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麒麟的710处理器在目前的竞争下简直就是电子垃圾。。。国产芯片还要加油啊
2020 年 05 月 18 日 17:14
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任重而道远,但还是那句:“产业当自强”。
2020 年 05 月 18 日 17:42
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