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百万年薪招聘,手机芯片江湖上演“抢人”大战

2021 年 9 月 09 日

百万年薪招聘,手机芯片江湖上演“抢人”大战

我国芯片人才的需求缺口已开始显现,优秀人才的招聘难度越来越大。

大厂百万年薪招聘芯片人才


9 月 8 日,手机芯片大厂联发科宣布启动大规模招聘,预计招募逾 2000 人,并提供硕士毕业生最高年薪 200 万元新台币(约合 46.7 万元人民币)、博士 250 万元新台币(约合 58.3 万元人民币)的待遇。稍早之前,网传的一则 vivo 招聘信息显示,ISP 方向的芯片总监岗位月薪最高达 15 万元,年薪达 180 万元。


从招聘方需求来看,联发科今年的招聘重点职缺包含软韧体开发、数字 IC 设计、模拟 IC 设计、射频 IC 设计、通信算法开发、多媒体算法开发、系统应用等类别;涵盖手机、平板、数字电视、无线网络、智能物联网等主要产品线。而 vivo 发布的 ISP 方向的芯片总监岗位职责包括负责制定 ISP 芯片短期和长期的技术规划,支持产品对于影像结果的差异化和领先性需求。


值得一提的是,联发科前 7 月营收 2740.46 亿元新台币(约合 639.3 亿元人民币),同比增长 76.6%。为应对未来业务增长的需求,联发科决定扩大下半年招聘规模。有数据显示,联发科今年累计招聘人才数量或超过 3000 人,是有史以来年度招聘人数最多的一年。


联发科表示,今年 9 月开学就抢先展开征才,延揽明年应届毕业生,希望透过预聘制度,锁定人才。除了用高薪吸引新人,联发科也鼓励内部员工推荐优秀人才,奖励包括价值约 1.1 万元人民币的顶级人体工学办公室神椅、Gogoro 电动机车等。

芯片行业陷入“人才荒”


在缺芯背景下,芯片厂商加码人才投入,手机厂商也纷纷布局自研芯片,缓解“缺芯”之痛。但与此同时,我国芯片人才的需求缺口已开始显现,优秀芯片人才的招聘难度越来越大。


去年 9 月发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020 年版)》(以下简称“《白皮书》”)显示,截至 2019 年年底,我国直接从事集成电路产业的人员规模约为 51.19 万人,较去年增加 5.09 万人,其中设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为 18.12 万人、17.19 万人和 15.88 万人。


按当前产业发展态势及对应人均产值推算,《白皮书》预测,到 2022 年前后全行业人才需求将达到 74.45 万人左右,其中设计业为 27.04 万人,制造业为 26.43 万人,封装测试为 20.98 万人。


《白皮书》提到,当前产业里,掌握核心技术能力的顶尖人才尤其是领军人才最为稀缺,复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也较为紧缺。


究其根源,除薪资待遇,工作强度等因素外,造成我国集成电路行业人才缺口困境的其中一个原因是,过去若干年,芯片行业依赖进口。


“过去不重视集成电路行业,一直以来的思想观念认为’造不如买’,因此大量的集成电路芯片依靠进口。进口的太多了,必然导致国产化弱,没有土壤培养人才,人才缺口由此出现,人才断档严重”,新鼎资本创始人张驰此前在接受 InfoQ 采访时表示。


(延伸阅读​:《中国芯片人才荒困局:我想去互联网行业挣快钱》)


人才缺口的另一个原因在于人才培养机制。


半导体产业已迎来快速发展的窗口期,但现有的人才培养速度还远远跟不上。有数据统计,未来两年,我国高校能够培养出来的毕业生总数仅有约 3.5 万人。


国内仅有少数高校开设了集成电路设计与集成系统专业,除了一些 985、211 高校,如上海交大设有微纳电子学院,多教授偏芯片设计的知识,普通本科缺少对半导体设计和加工的经验。


去年 10 月,国内首个芯片大学 — 南京集成电路大学宣布成立,消息一出旋即引起热议。此大学并非传统意义上的高校,其定位为产教融合平台。芯片热潮下,私营的线下芯片培训班也异常火热。有不少非专业背景的人希望通过芯片培训跨行进入到芯片领域来。据豹变报道,有培训机构学员暴增 2 倍,有学员上了 4 个月课,结业后拿到了 30 万年薪,其疯狂程度可见一斑。


不过需要注意的是,造芯没有捷径,培养芯片人才亦不能仰赖“速成法”。InfoQ 接触到的多位专家一致认为,培养芯片人才,要重视产学研结合。


值得一提的是。随着集成电路专业正式被教育部设置为一级学科,我国芯片人才储备也将全面提速。

2021 年 9 月 09 日 13:571367

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