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中科驭数完成数亿元 B 轮融资,第二代 DPU 芯片预计近期回片

  • 2022-09-21
    北京
  • 本文字数:1050 字

    阅读完需:约 3 分钟

中科驭数完成数亿元B轮融资,第二代DPU芯片预计近期回片

2020 年,英伟达创始人黄仁勋将 DPU 与 CPU、GPU 并列称为“未来计算三大支柱”,此后,DPU 逐渐成为芯片投资的热门赛道。


9 月 20 日消息,DPU 芯片企业中科驭数宣布完成数亿元 B 轮融资,由金融街资本领投,建设银行旗下建信股权跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。公司创始人兼 CEO 鄢贵海表示,本轮融资将用于加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局。

 

中科驭数成立于 2018 年,创始团队来自科研院所,公司聚焦专用数据处理器的研发设计,自主研发的 DPU 系列产品可广泛应用于超低延迟网络、大数据处理、5G 边缘计算、高速存储等场景,助力算力成为数字时代的新生产力。

 

过去一年多,中科驭数已完成三轮大体量融资。2021 年 7 月,中科驭数完成数亿元 A 轮融资;2021 年 12 月,中科驭数完成数亿元 A+轮融资;2022 年 9 月,中科驭数完成数亿元 B 轮融资。

 

在技术路线上,中科驭数 2018 年曾提出“软件定义加速器”技术路线(Software Defined Accelerator),自主研发了面向领域专用计算(DSA)的芯片架构 KPU(Kernel Processing Unit)和敏捷异构软件栈(HADOS)。据此打造了业界首颗融合高性能网络与数据库一体化加速功能的 DPU 芯片和标准加速卡系列产品,解决了专用处理器设计碎片化的问题,异构众核的技术架构具有软件定义可配置、设计周期短、性能更优、计算高效的优势,目前已经研发积累了百余类功能核。

 

产品进展方面,中科驭数第二代 DPU 芯片 K2 今年初投片,预计于近期回片,这也是国内目前功能定义最完整的首颗 DPU 芯片。区别于大部分 DPU 厂商的 FPGA 加速卡方案,K2 芯片具有成本更低、性能更优、功耗更小、自主可控性强的特点。此外,第三代 DPU 芯片研发迭代已经接近尾声。

 

所谓 DPU,指的是 Data Processing Unit 的缩写,直译为数据处理单元。

 

鄢贵海在接受北京日报客户端记者采访时曾表示,如果把一台计算机或服务器比作一个团队,CPU 相当于“大管家”,负责思考并处理业务;GPU 是“美工”,专攻图像处理;DPU 则相当于“前台”,负责打包、拆包“数据包”,提升整个团队的工作效率。

 

据白皮书预测,DPU 的潜在市场非常巨大,预测到 2025 年仅中国市场就能达到每年 40 亿美元的规模,估计全球将超过 120 亿美元。

 

有专家接受 InfoQ 采访时曾表示,DPU 的火热印证了芯片已经走上定制化路线。“目前在业内,芯片厂商和操作系统厂商有的一个共识就是,今天的芯片已经走向了领域定制趋势。所谓领域定制,指的是芯片或系统,可以为一个场景去重新设计,以获得最佳用户体验。比如 DPU 是针对云计算、虚拟化的场景实现芯片创新,未来针对其他场景,可能也会出现越来越多的案例。”

2022-09-21 10:272841

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