挑战谷歌英伟达?华为披露芯片 +AI 解决方案!

  • 陈思

2018 年 10 月 10 日

话题:AI

神秘的“达芬奇计划”

年初的“中兴事件”引发了国人对芯片技术的关注,为了不被“扼住咽喉”,科技企业纷纷入局,加大力度投入 AI 芯片的研发。

5 月,寒武纪发布首款云端智能芯片 Cambricon MLU100;2018 百度 AI 开发者大会上,百度 CEO 兼董事长李彦宏发布了百度自主研发的 AI 芯片“昆仑”;前不久,阿里巴巴云栖大会上,阿里达摩院也宣布成立“平头哥”半导体公司,专注芯片研发。

作为一家已经拥有自研芯片技术的公司,华为自然不甘落后,今年 7 月,外媒 The Information 报道,华为在内部制定“达芬奇计划”,该计划也被华为高管在内部称之为“D 计划”,负责人是华为副董事长、华为旗下 IC 设计公司海思董事长徐直军。

D 计划的主要内容是:第一,将 AI 引入华为的所有产品和服务当中,包括电信基站、云数据中心、智能手机、监控摄像头等;第二, 为数据中心开发新的 AI 芯片,使得语音识别、图像识别等应用可以在云端使用。

The Information 对该计划的推测是:一,华为发力 AI 芯片可能对英伟达造成威胁;二,华为的 AI 云端布局可能加剧美国政府的担忧。

徐直军在演讲中提到媒体一直以来都在盛传的华为芯片计划,今天,他正式回应:这是真的。 

今天一共发布了两款芯片:

  • 华为昇腾 910(Ascend 910),是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的 AI 芯片
  • Ascend 310,是目前面向计算场景最强算力的 AI SoC

昇腾 910 半精度为(FP 16):256 Tera FLOPS,整数精度(INT 8):512 Tera FLOPS,128 通道全高清视频解码器 - H.264/265。

徐直军在演讲中表示,这款芯片的性能可以达到 256 个 T,比英伟达 V100 还要高出 1 倍。如果集齐 1024 个昇腾 910,会出现迄今为止全球最大的 AI 计算集群,性能达到 256 个 P,不管多么复杂的模型都能轻松训练。这个大规模分布式训练系统名为“Ascend Cluster”。

明年第二季度,昇腾 910 将正式面世。

至于昇腾 310,徐直军说,这是一张部署在边缘设备的芯片,是一款极致高效计算低功耗的 AI SoC。

昇腾 310

相比昇腾 910,边缘系列的昇腾芯片可用于更多场景,如智能手机、智能附件、智能手表等边缘设备。

华为的另一个“杀手锏”

相比芯片,更让 AI 开发者关心的是华为 AI 全栈解决方案。

据介绍,这是一套跨平台(终端、私有云、公有云等)的 AI 算法模型的部署方案。与英伟达的 TensorRT 或者英特尔的 nGraph 类似,该方案是一个能将用不同框架打造的 AI 模型(比如 TensorFlow、Caffe、PaddlePaddle 等)更简单地部署到不同平台(比如 CPU、GPU、FPGA 等)上的编译器。

目前大部分 AI 算法都需要在云端训练,进而在终端部署。但大部分云服务厂商都不提供终端芯片售卖,芯片厂商也不提供云计算服务,所以,一般 AI 应用在训练跟部署之间一定会经过一次以上的底层计算环境迁移——对企业而言这是一个无用的“内耗”,既耗费人力物力,又浪费时间。

这对于开发者本人而言也是个麻烦的事情,因为转换底层环境涉及到很多算法跟算子的调校,很容易出现明明 AI 在云上跑得好好的,一换计算环境 AI 应用效率就跌。因此,如果能够用同一套框架,打通华为公有云、私有云、边缘计算、手机等不同 AI 应用场景,那么 AI 应用就只需要一次调校,就能更简单地部署。

在今天的大会上,徐直军提出了目前人工智能给全球带来的十大改变,包括了:模型训练时间缩短、算力的提升、AI 已经能适应各种场景、并带来更高的自动化水平、模型更加偏向实际应用、模型更新速度更快,此外,AI 正在与云和边缘计算等技术协同发展,更要成为由一站式平台支持的基本技能,AI 的人才短缺问题要以 AI 的思维来解决。

徐直军表示:这十大改变既是华为对 AI 产业发展的期望,也是华为制定 AI 发展战略的源动力。

基于这十大改变,华为的 AI 发展战略包括五个方面:

  • 投资基础研究:在计算视觉、自然语言处理、决策推理等领域构筑数据高效(更少的数据需求) 、能耗高效(更低的算力和能耗) ,安全可信、自动自治的机器学习基础能力
  • 打造全栈方案:打造面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的、全栈解决方案,提供充裕的、经济的算力资源,简单易用、高效率、全流程的 AI 平台
  • 投资开放生态和人才培养:面向全球,持续与学术界、产业界和行业伙伴广泛合作,打造人工智能开放生态,培养人工智能人才
  • 解决方案增强:把 AI 思维和技术引入现有产品和服务,实现更大价值、更强竞争力
  • 内部效率提升:应用 AI 优化内部管理,对准海量作业场景,大幅度提升内部运营效率和质量

之后,徐直军正式发布全栈全场景产品解决方案。

华为的全栈全场景 AI 解决方案

徐直军说,华为提出的全场景,是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境。全栈是技术功能视角,是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。

华为的全栈方案具体包括:

  • Ascend: 基于统一、可扩展架构的系列化 AI IP 和 芯片,包括 Max,Mini,Lite,Tiny 和 Nano 等五个系列。包括今天发布的华为昇腾 910(Ascend 910),是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的 AI 芯片,还有 Ascend 310,是目前面向计算场景最强算力的 AI SoC
  • CANN: 芯片算子库和高度自动化算子开发工具
  • MindSpore,支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架
  • 应用使能:提供全流程服务(ModelArts),分层 API 和预集成方案

2018 年 4 月,华为发布了面向智能终端的人工智能引擎 HiAI;

2017 年 9 月,华为发布了面向企业、政府的人工智能服务平台华为云 EI。

今天,华为发布了全栈全场景解决方案。基于这个解决方案,华为云 EI 能为企业、政府提供全栈人工智能解决方案;HiAI 能为智能终端提供全栈解决方案,且 HiAI service 是基于华为云 EI 部署的。

总结

总体来说,华为人工智能的发展战略,是以持续投资基础研究和 AI 人才培养,打造全栈全场景 AI 解决方案和开放全球生态为基础。

从发布的产品来看,华为此次的“达芬奇计划”可谓是来势汹汹,在芯片上,华为剑指英伟达,似乎是要拿下英伟达的芯片霸主地位;而从解决方案上看,华为又把目标指向了谷歌、AWS 等公司。华为一直以技术企业自居,今天的发布的产品更像是进一步向外界证明华为的“人设”定位,华为到底能否凭借芯片 + 解决方案成为 AI 时代的技术领头羊,相信时间会证明一切,我们拭目以待。

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