硝烟四起!台积电答应在美建厂,特朗普政府却对华为升级管制

2020 年 5 月 16 日

硝烟四起!台积电答应在美建厂,特朗普政府却对华为升级管制

5 月 15 日晚间,美国商务部在一份公告中表示,计划限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力——修改 EAR(出口管制条例),扩大实体清单管制范围。这一举措无异于升级了对华为的芯片管制措施。


就在这份公告发布前数小时,台积电才刚刚答应在美国建设用以生产 5nm 芯片的新工厂。但是结合新颁布的公告,台积电此番与美国政府合作,是否真能暂时换取“既然在你这建厂,就别来打扰我大客户”的风平浪静呢?


斥巨资在美建厂


5 月 15 日,全球最大的芯片代工企业台积电宣布,有意在美国建设和运营一座 12 吋先进晶圆厂,地点在亚利桑那州。


据介绍,该工厂将采用 5 纳米制程工艺,月产能为 20K,预计 2021 年动工,2024 年开始量产。


台积电预计,该项目 2021 年至 2029 年的总支出约 120 亿美元。若均摊下来相当于每年至少支出 13 亿美元,接近当前公司年度资本开支的一成(台积电今年的资本开支预计在 150 亿美元至 160 亿美元)。


公告还表示,这座工厂将直接创造 1600 多个高科技专业工作岗位,并在半导体生态系统中创造数千个间接工作岗位。


台积电目前在美国华盛顿的卡马斯市已有一家工厂,在得克萨斯州的奥斯汀和加利福尼亚州的圣何塞都设有设计中心。而这座规划中的亚利桑那新工厂将成为台积电在美国的第二个生产基地。


集邦咨询指出,台积电目前设有 6 吋、8 吋及 12 吋共 12 座晶圆厂,其中 12 寸产能约为每月 800K。而目前位于美国境内的仅有华盛顿州卡马斯市的 8 吋晶圆厂,月产能为 40K,占整体产能仅 1~2%。



12 吋晶圆工厂。图片来源:台湾半导体制造有限公司


特朗普政府如愿以偿


基于国防安全的考虑,美国政府一直寻求在当地建设能够生产最先进芯片的工厂,并因此和英特尔、三星电子以及格芯都有过沟通。而台积电始终有着领先的技术优势,自然是美国最想合作的对象。


台积电方面也一直有在考虑合作的可能性,但这里面的主要障碍是建厂成本。


上个月中旬,台积电董事长刘德音还在投资者电话会议中表示,目前正积极评估在美国建芯片厂的计划。“但如同之前向投资人说的,目前(设厂)成本很难接受,我们正在尽力寻找降低成本的办法。”


仅时隔一个月,台积电便官宣了建厂决定。有评论认为,新冠病毒引发了亚洲供应链震荡,再加上中美贸易摩擦日益加剧,增加了美国政府采取行动的压力。


不过,赴美建厂还涉及很多因素。集邦咨询认为,光靠军工单一生意并无法支撑一座 12 寸厂的运作,整体的供应链与生意模式是否完整将是后续的重要考量。


撇除其它因素,仅从台积电赴美建厂本身来看,这一决定的利弊有哪些?


集邦咨询对 InfoQ 表示,在美国建芯片厂,有利于台积电吸引美国其他公司投片,以缩短产品开发时程,另外也可能增加既有客户新开案机会,但生产成本的确高昂,加上后续人员管理,会是主要的挑战。


此外,集邦咨询认为,台积电可能将部分美国公司投片毛利较高的产品移往美国同步生产。“虽然台积电已有一座 8 吋厂位于美国,但 12 寸厂的供应链不同于 8 吋厂,因此除了台积电之外,其他半导体原物料厂商甚至周边的零组件厂不排除将一同前往美国。长期而言,美国实现半导体产业本地化生产的可能性将提高。


或放宽技术限制比例?


“不能又要建厂,又要打我大客户。”对于台积电打算在美国建新厂一事,有电子行业研究人士向 InfoQ 如此评价。显而易见,这里的大客户特指华为。


纽约时报援引知情人士消息称,与台积电达成交易的同时,美国也可能放宽在制造产品中使用美国技术的限制。一直以来,台积电始终反对特朗普政府所考虑的限制措施。



图片来源:台湾半导体制造有限公司


从去年开始,业内一直流传美国将再次升级对华为的技术禁令的消息,比如通过修改出口管制规定,将“源自美国技术标准”从 25%比重调降至 10%,以阻止台积电向华为供货。


虽然台积电方面表态“美国目前并没有改变规则,不对臆测性的问题做答”,但台媒指出台积电内部对此还是作了评估,结果是 7nm 制程源自美国技术比率不到 10%,可继续供货,但 14nm 将受到限制。


华为旗下的海思,是仅次于苹果的台积电第二大客户。去年,在美国商务部将华为列入实体清单的当下,台积电曾第一时间公开表达对大客户的支持,表示“经初步评估,应可符合出口管制规范,决定不改变对华为的出货计划,将继续出货华为。”


对台积电而言,此番与美国政府合作,能否暂时换取“既然在你这建厂,就别来打扰我大客户”的风平浪静?


在台积电宣布建厂的这一天,美国商务部下属负责出口管制的产业安全局(BIS)发布通知,对华为及其在“实体清单”上的关联公司的临时通用许可证(TGL)将延长 90 日至 8 月 14 日。


但同时,美国商务部在另一份公告中表示,计划限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力——修改 EAR(出口管制条例),扩大实体清单管制范围。华为或其实体名单上的关联公司(如海思)设计的芯片等产品,若在美国境外生产,同时采用了管控名录(CCL)内的设备,则需要在进出口时申请许可证。


由此看来,在“芯片”上面,要使美国让步仍很困难。


本文由 InfoQ 粤港澳大湾区内容中心采访报道,我们重点关注大湾区 AI、金融科技、智能硬件、物联网、5G 等前沿技术动态及相关产业、公司报道,寻求报道或进一步交流可联系邮箱:kimmy.luo@geekbang.com


2020 年 5 月 16 日 00:229995

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