英特尔 CEO 基辛格：摩尔定律仍然有效！ 希望 2030 年一个芯片可封装 1 万亿个晶体管

InfoQ 获悉，北京时间 9 月 28 日凌晨 1 点，英特尔 On 技术创新峰会开幕，英特尔 CEO 帕特・基辛格在开幕主题演讲中带来了多款重磅发布，并分享了他对芯片制造、摩尔定律失效、开发者面临的挑战等方面的观点。

五大超级技术力量

“我们正处于一个新时代，技术在人类生存的方方面面越来越重要”。

帕特・基辛格认为，未来十年，一切都将继续数字化。计算、连接、基础设施、人工智能，以及传感和感知这五大基础的超级技术力量将深刻地塑造我们体验世界的方式。 随着这五大基础的超级技术力量越来越普及，它们相互结合、互相加强，将释放出全新的可能性。

此前，帕特・基辛格一直在提“四大超级技术力量”，最近在与客户、同行和媒体的交流中，他觉得应该将“传感和感知”加入其中。万物数字化不只是计算和连接，也在进一步“看到”一切，甚至还有我们“看不到”的，比如，识别目标，辨别位置，甚至机器也有了听觉、味觉和嗅觉。

摩尔定律“死”了吗？

帕特・基辛格：摩尔定律仍然有效，还将一往无前

摩尔定律是英特尔联合创始人戈登·摩尔对半导体行业创新的预测，芯片中集成的晶体管数量大约每 24 个月翻一番，同时价格下降为之前的一半。后来，这个周期缩短到 18 个月。

近年来，行业关于摩尔定律失效的讨论甚嚣尘上。主题演讲中，帕特·基辛格分享了自己对摩尔定律失效的看法。

帕特・基辛格认为，人们长期以来一直怀疑摩尔定律的“寿命”，但“摩尔定律还将继续向前发展。“摩尔定律很有效，至少在未来的十年里依然有效”。

他表示，英特尔还将一往无前，挖掘元素周期表中的无限可能，持续释放硅的神奇力量。

英特尔已经制定了在 4 年内交付 5 个节点的大胆计划。Intel 18A 制程 PDK 0.3 版本现在已经被早期设计客户采用，测试芯片正在设计中，将于年底流片。凭借 RibbonFET、PowerVia 两大突破性技术， High-NA 光刻机等先进技术，英特尔希望到 2030 年在一个芯片封装上可以有 1 万亿个晶体管。

“英特尔和英特尔代工服务将开创系统级代工的时代”，这一模式由四个主要部分组成：晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒生态系统。“曾经被认为不可能实现的创新已经为芯片制造带来了全新可能”，帕特·基辛格表示。

黄仁勋：摩尔定律已经死亡

有趣的是，在上周英伟达 GTC2022 秋季发布会后的媒体采访中，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋也发表了对摩尔定律的看法。不过，他持有相反的观点，他认为“摩尔定律结束了。”

英伟达在 GTC2022 上发布的 40 系显卡因价格过高而备受争议。RTX4090 的官网售价提升为 12999 元，较 RTX3090 上涨了 8%。

黄仁勋解释，价格大幅上涨的其中一个原因是，与上一代 RTX 3000 相比，其最新的 RTX 4090 提供了更高的性能，RTX4090 性能提升了 2 到 4 倍，而不仅仅是摩尔定律的双倍性能。为了实现这种性能的飞跃，不仅仅是硬件，英伟达已经在整个堆栈上进行了大量投资。 “未来是关于加速全栈的，你必须想出新的架构，想出尽可能好的芯片设计。”

黄仁勋表示，鉴于 RTX4090 性能的大幅提升，摩尔定律已经死亡。他还表示，消费者将无法再拿一半的价钱买到相同的性能。以类似成本实现两倍业绩预期对于该行业来说“已成为过去”。

“今天 12 英寸的晶圆要贵得多，不是贵了一点点，是贵了非常非常多。”黄仁勋说，“现在技术越来越贵，所以我们必须使用更多办法，像 RTX、DLSS、SCR、Tensor Cores 这样的发明，使我们能够继续克服成本的增加。”

意外惊喜：Linux 之父压轴出场

主题演讲的最后，Linux 之父 Linus Torvalds 作为惊喜嘉宾压轴出场。

现场，帕特还亲自给 Linux 之父颁发了第一个英特尔创新奖，以表彰他的技术成就。

帕特・基辛格说，“当我们实现开放、选择和信任时，我们的集体潜力就会得到释放，Linux 之父 Linus 是几十年来我一直钦佩的人，没有比‘开源教父’和 Linux 的创造者更支持开放、协作系统的了”。

Linus 现场谈了对开源的看法，“我喜欢开源，喜欢在社区工作，这是为了让事情一起完成，我不是一个人（在做事）。但与此同时，社区也确实激励了我”。

重磅发布

主题演讲中，帕特·基辛格列举了开发者所面临的一系列挑战，例如供应商锁定（vendor lock-in）、新型硬件的获取、生产力、上市时间和安全问题，并介绍了英特尔帮助开发者应对这些挑战的众多解决方案，介绍了英特尔产品组合的最新进展。

台式机处理器性能的新标准：第 13 代英特尔®酷睿™处理器

会上，英特尔发布了第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器产品家族，第 13 代英特尔® 酷睿™ i9-13900K 处理器是该系列中的旗舰产品。全新的产品家族包括六款未锁频的台式机处理器，拥有最多高达 24 核心和 32 线程，睿频频率最高高达 5.8GHz，提供超凡的游戏、直播和录制体验。

与上一代处理器相比，实现了 15%的单线程性能提升 1 和 41%的多线程性能提升，帮助用户更好地畅享游戏、进行内容创作和高效工作。

以英特尔酷睿 K 系列处理器为首，第 13 代英特尔酷睿台式机家族将包含 22 款处理器和超过 125 款合作伙伴的机型设计，为用户提供强大应用性能和平台兼容性。凭借现有的英特尔® 600 或全新英特尔® 700 芯片组主板，发烧友用户可以畅享第 13 代英特尔酷睿处理器的出众性能。产品支持最新的 DDR5 和既有的 DDR4 内存，用户在享受第 13 代酷睿所带来的性能优势的同时，也可以根据自己的功能需求和预算组装机器。

英特尔执行副总裁 Michelle Johnston Holthaus 表示，全新第 13 代英特尔酷睿旗舰级处理器再次提升了 PC 性能的标杆。第 13 代英特尔酷睿家族是体现英特尔在所有 PC 细分市场带来令人震撼体验的又一例证。

采用成熟的 Intel 7 制程工艺和 x86 高性能混合架构，第 13 代英特尔酷睿台式机处理器实现了超越以往的出众系统性能，即使是要求苛刻的多任务工作负载也不在话下。其单线程性能和多线程性能分别最多提高了 15%2 和 41%。

在最新产品家族中，英特尔的高性能混合架构整合了英特尔迄今为止最快速的性能核和最高多达两倍的能效核，提升了单线程和多线程性能。为用户带来多项体验提升：

• 提升游戏体验。全新酷睿 i9-13900K 拥有多达 24 核心（8 性能核，16 能效核）和 32 线程，带来超凡的游戏、直播和录制体验。最多高达 5.8 GHz 的睿频频率和最多提升 15%的单线程性能，让这款处理器推高了游戏帧率，为畅玩游戏大作带来震撼体验 3。

• 持续提升内容创作性能：第 13 代英特尔酷睿处理器增加了能效核（E-Cores）数量，并在运行多个计算密集型工作负载时将多线程性能最多提升高达 41%，让用户保持才思泉涌，在创作工作流中轻松施展才华。

• 超频体验：用户可以看到性能核（P-Cores）、能效核（E-Cores）和 DDR5 内存都达到更高的平均超频速度。为支持第 13 代酷睿处理器，英特尔还更新了极具便捷性的一键超频功能 Intel® Speed Optimizer，以帮助用户轻松地超频。Intel® Extreme Memory Profile（XMP）3.0 生态系统提供了多种超频模块选择。与 Intel® Dynamic Memory Boost 搭配使用时，此功能可以轻松实现 DDR4 和 DDR5 内存的超频。通过多项全新和改进的特性，第 13 代英特尔酷睿台式机处理器在游戏、内容创建和办公等方面向用户提供卓越性能和体验，包括：

• Intel® Adaptive Boost Technology 和 Thermal Velocity Boost——在运行特定工作负载时，根据功率和热余量适时地提升处理器睿频。两项技术适用于未锁频的酷睿 i9 处理器中发挥作用。

• 通过增加更多能效核，酷睿 i5、i7、i9 处理器实现了多线程性能的飞跃，为用户提供更好的多任务及大型任务的应用体验。

• 支持 PCIe Gen 5.0，处理器上总共有多达 16 条。

• 增加了对 DDR5-5600 和 DDR5-5200 的支持，同时继续兼容 DDR4。

• L2 缓存大小增加一倍并增加 L3 缓存大小。伴随着第 13 代英特尔酷睿台式机处理器的发布，英特尔还将推出全新英特尔 700 系列芯片组，配备提升可靠性和性能的先进功能。基于 PCIe Gen 3.0 通道和 8 条额外的 PCIe Gen 4.0 通道，全新的英特尔 700 系列芯片组总通道达到 28 条，通过更多 USB 3.2 Gen 2x2（20 Gbps）端口提高了 USB 连接速度，而 DMI Gen 4.0 可增加芯片组到 CPU 的吞吐量，帮助快速访问外设和网络。此外，英特尔带来了向前和向后兼容性。使用英特尔 600 芯片组的主板，也可以畅享第 13 代英特尔酷睿处理器的出众性能。

第 13 代英特尔酷睿 K 系列台式机处理器和英特尔 Z790 芯片组将于 10 月 20 日开始发售，包括盒装处理器、主板和台式机系统。

英特尔 Geti 计算机视觉平台

全新协作式英特尔® Geti™计算机视觉平台（此前代号为 Sonoma Creek）能够助力各种行业从业者——从数据科学家到各领域的专家快速、轻松地开发有效 AI 模型。通过用于数据上传、标注、模型训练和再训练的单一接口，

英特尔 Geti 计算机视觉平台可助力开发团队减少模型开发所需时间，并降低 AI 开发技术门槛及开发成本。借助内置的针对 OpenVINO 的优化功能，开发团队还可以在其企业中部署高质量计算机视觉 AI 解决方案，以推动创新和自动化发展，并提高生产力。

英特尔开发者云平台

推进开放的生态系统是英特尔转型的核心，对英特尔的成功而言，开发者社区也起着至关重要的作用。

英特尔开发者云平台融合了丰富的开发者工具和资源，包括英特尔® oneAPI 工具包和英特尔 Geti 平台等，有助于加快基于英特尔平台的解决方案的上市时间。

据介绍，英特尔开发者云平台（Intel Developer Cloud）即将扩展支持全新技术。英特尔开发者云平台正在启动小范围的尝试，让开发者和合作伙伴能够更早、更高效地获得英特尔技术，早至产品上市前几个月乃至一整年。

参与测试的客户和开发者可以在未来几周内测试和验证英特尔的多种最新平台，包括第四代英特尔®至强®可扩展处理器（Sapphire Rapids）、内置高带宽内存（HBM）的第四代英特尔®至强®处理器、英特尔®至强®D 处理器、Habana® Gaudi® 2 深度学习加速器、英特尔®数据中心 GPU（代号为 Ponte Vecchio）和英特尔®数据中心 GPU Flex 系列。

更多 GPU 新品

GPU 是英特尔的一个增长引擎。帕特·基辛格还分享了英特尔不同领域 GPU 的进展，

内置代号为 Ponte Vecchio 的英特尔数据中心 GPU 的刀片式服务器，现已出货给阿贡国家实验室，将为极光超级计算机提供驱动力。

8 月发布的英特尔数据中心 GPU Flex 系列，为客户提供了基于单一 GPU 来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案。它还将支持时下热门的行业 AI 和深度学习框架，包括 OpenVINO、TensorFlow 和 PyTorch。

英特尔发布了面向游戏玩家的锐炫 GPU，锐炫™ A770 将于 10 月 12 日以 329 美元的起售价和多种产品设计登陆零售市场，提供出色的内容创作和 1440p 游戏性能。

此外，英特尔的 XeSS 超级采样技术，能够在英特尔独立显卡和集成显卡上为游戏性能提供加速，现有许多游戏将陆续推出更新补丁开启支持，预计今年内会有超过 20 款游戏支持 XeSS 技术。XeSS SDK 现已在 GitHub 上线。

英特尔多设备协同技术（Intel® Unison™）是全新的软件解决方案，在手机（Android 和 iOS）和电脑之间提供了无缝的连接，包括文件传输、短信、电话和手机通知等功能。今年晚些时候开始将应用于新的笔记本电脑。

在数据中心方面的最新进展是，第四代英特尔至强可扩展处理器内置一系列加速器，主要用于人工智能、数据分析、网络、存储和其他高需求的工作负载。通过全新的英特尔®按需激活模式，用户可以在原始 SKU 的基本配置之外，开启额外的加速器组合，在业务有需求时获得更大的灵活性和更多的选择。