今天，华为在北研所举办MWC2019预沟通会暨华为5G发布会。本次发布会，华为发布5G基站核心芯片——天罡，据称是业界首款5G基站核心芯片，5G基站和Balong 5000 modem也在发布会现场曝光。

据悉，华为正在实现端到端5G自研芯片研发，涵盖5G终端、5G网络、云和数据中心。在云和数据中心层面，华为早前曾发布鲲鹏920芯片，当时是业界最高性能ARM架构服务处理器，采用7纳米制造工艺，基于ARM架构授权，由华为公司自主设计完成。

天罡芯片

本次发布的天罡芯片则属于5G网络层面，该芯片可支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子，算力达到2.5倍提升，搭载最新算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道，极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽。

5G基站

在5G终端基站层面，从现场曝光图片来看，整体尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准4G基站节省一半，据说可让全球90%的站点在不改市电的情况下升级5G。

2018年2月，华为发布全系列5G解决方案；2018年4月，华为获得全球首张5G认证。随后，华为开始全球各地进行5G试验。截至2018年12月底，华为开始进入全球规模商用，3个月完成5500站点部署，最终拿下30+商用合同并实现25000+站点发货。

根据华为方面的数据，华为5G单小区容量达14.58Gbps，是4G小区的97倍；64T64R覆盖相比8T8R提升80%，可节省7成新增站址，整体速度25倍于4G的每比特能效，今年预计实现中国三大频段的全场景部署。

Balong 5000 modem

此前，华为曾发布自家移动设备5G基带——Balong 5000，但当时只表示麒麟980可支持这款基带，并未透露更多实现细节。

本次发布会，华为消费者业务CEO余承东发布Balong 5000 modem，据称是业界集成度最高的5G终端modem。根据介绍，Balong 5000是全球首个支持V2X（vehicle to everything）的单芯片多模的5G芯片，可支持2G、3G、4G和5G，同时能耗更低、延迟更短，这也是首款完全支持非独立（NSA）和独立（SA）5G网络架构的调制解调器。

根据华为方面公布的数据，Balong 5000在Sub-6GHz（中频频段，我国5G的主用频段）频段可实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段）频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。据悉，目前高通的骁龙X50基带峰值5Gbps，且不支持SA架构、不支持FDD。

随后，华为发布了首个基于Balong 5000芯片的5G终端产品：5G CPE Pro。余承东表示，这是世界上最快的5G CPE，支持Wi-Fi6技术，主要应用场景是智能家居。

在本次发布会的前一天，中国IMT-2020（5G）推进组发布了5G技术研发试验第三阶段测试结果。测试结果表明，5G基站与核心网设备均可支持非独立组网和独立组网模式，主要功能符合预期，达到预商用水平。据悉，参加测试的主要成员有华为、中兴、大唐、爱立信、高通、英特尔、紫光展锐、海思等企业，其中，华为完成2.6GHz频段下的5G基站NR（新空口）测试，是中国目前参与企业中覆盖场景最多，测试频段最全面的。

IMT-2020（5G）推进组表示2019年将开始启动5G增强及毫米波技术研发试验工作，这也表明5G基站与核心网设备已达到预商用要求。

此前，联发科董事长蔡明介曾表示，2019年是5G关键的一年，是5G将从实验室走出来关键的一年。结合华为的推进步伐不难猜测，未来两年，我们或许可以看到更多华为5G商用成果。

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华为发首款 5G 基站核心芯片，巴龙 5000 modem 首曝光