当前AI硬件厂商数量不多，但AI重做硬件已成为现实。AI耳机市场中，用于办公和记录的耳机销量逐渐上升，而用于对话和陪伴的耳机销量不佳。未来智能CEO马啸认为，AI耳机将通过集成更多传感器和中间件，成为更智能的设备，能够更好地获取上下文信息并提供个性化服务。

讯飞会议耳机主要解决办公者的记录和信息处理问题，具备翻译功能以提升工作效率。2023年5月的产品升级实现了从记录到处理再到交付的端到端任务流闭环，引入了智能体概念，使用户能够在产品内一站式解决问题。未来还将进一步提升智能体的能力，实现更多任务的闭环。

上一代耳机由手机厂商主导，注重生态整合；新一代耳机则由AI厂商推动，强调通过传感器获取更多信息，提高AI对用户的理解能力。未来的AI耳机将集成更多传感器，如声音、身体指征等，以便更好地服务于用户。

在开发AI硬件时，需要精准洞察目标用户的需求。传统的用户调研方法可能产生偏差，因此需采用多种方式确保数据的准确性。同时，产品的设计应考虑不同用户群体的特点，避免幸存者偏差。

AI硬件包括硬件、中间层和模型三个关键技术层。中间层负责优化硬件与大模型之间的数据传输和处理，例如通过蓝牙芯片的深度开发实现高清稳定的声音传输。此外，中间层还承担部分端侧模型的负担，提高真实世界的感知能力。

通过harness engineering，AI可以为主动收集上下文信息并提供增值服务。例如，为销售人员提供客户沟通分析和销售技巧提升建议，或为产品经理提供会议行为反馈。这些应用旨在降低用户使用AI的门槛，使其更加无感且高效。