英特尔 CEO 陈立武：18A 制程节点已进入风险试产阶段，14A 节点即将推出

今天，2025 英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。此外，行业领袖齐聚一堂，探讨英特尔的系统级代工模式如何促进与合作伙伴的协同，帮助客户推进创新。

英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，强调公司正在推动其代工战略进入下一阶段。陈立武表示：“英特尔致力于打造世界一流的代工厂，以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。我们的首要任务是倾听客户的声音，提供有助于其成功的解决方案，以赢得客户的信任。我们在英特尔全公司范围内推动以工程至上为核心的文化，同时加强与整个代工生态系统的合作关系，这将有助于我们推进战略，提高执行力，在市场上取得长期成功。”

制程技术方面，英特尔代工已与主要客户就 Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了 Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。相对于 Intel 18A 所采用的 PowerVia 背面供电技术，Intel 14A 将采用 PowerDirect 直接触点供电技术。

同时，Intel 18A 制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正式量产（volume manufacturing）。英特尔代工的生态系统合作伙伴为 Intel 18A 提供了 EDA 支持，参考流程和知识产权许可，让客户可以基于该节点开始产品设计。

Intel 18A 制程节点的演进版本 Intel 18A-P，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能。Intel 18A-P 的早期试验晶圆（early wafers）目前已经开始生产。由于 Intel 18A-P 与 Intel 18A 的设计规则兼容，IP 和 EDA 合作伙伴已经开始为该演进节点提供相应的支持。

Intel 18A-PT 是在 Intel 18A-P 的性能和能效进步基础上推出的另一种 Intel 18A 演进版本。Intel 18A-PT 可通过 Foveros Direct 3D 先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于 5 微米。

此外，英特尔代工流片的首批基于 16 纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产。英特尔代工也正在与主要客户洽谈与 UMC 合作开发的 12 纳米节点及其演进版本。

针对先进封装需求，英特尔代工提供系统级集成服务，使用 Intel 14A 和 Intel 18A-P 制程节点，通过 Foveros Direct（3D 堆叠）和 EMIB（2.5D 桥接）技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装技术，包括面向未来高带宽内存需求的 EMIB-T；在 Foveros 3D 先进封装技术方面，Foveros-R 和 Foveros-B 也将为客户提供更多高效灵活的选择。

此外，与 Amkor Technology 的全新合作，进一步提升了客户在选择适合其需求的先进封装技术方面的灵活性。

在制造领域，英特尔亚利桑那州的 ​​Fab 52 工厂​已成功完成 Intel 18A 的流片（run the lot），标志着该厂首批晶圆（wafer）顺利试产成功，展现了英特尔在先进制程制造方面的进展。Intel ​​18A 节点​​的大规模量产（volume production）将率先在俄勒冈州的晶圆厂实现，而在亚利桑那州的制造预计将于今年晚些时候进入量产爬坡阶段（ramp up）。

英特尔代工的生态系统也正在日益完善。值得信赖且历经验证的生态系统合作伙伴，为英特尔代工提供了全面的 IP、EDA 和设计服务解决方案组合，支持英特尔代工的发展，推动技术进步。英特尔代工加速联盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多个项目，包括英特尔代工芯粒联盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和价值链联盟（Value Chain Alliance）。其中，英特尔代工芯粒联盟在成立初期的重点是定义并推动先进技术在基础设施建设方面发挥作用，将为客户提供可靠且可扩展的方式，基于可互用、安全的芯粒解决方案进行产品设计，满足特定应用和市场的需求。