英特尔中国 40 年，未来战略明确：坚持代工业务，Intel 18A 是未来三代产品基石

“过去这一年，公司发生了很多积极的变化，也有了更多的坚持和坚守。”英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理郭威，在近日的英特尔产业创新大会上说道。

在组织方面，英特尔不断进步和演进，一是整个组织扁平化，由下而上；二是进一步弘扬英特尔工程师文化，更专注客户和产品。

在战略层面，英特尔明确了以下关键方向：

• 稳健运营：确保资源集中投入于最具战略价值的领域；

• X86 生态：作为英特尔核心资产，覆盖从性能、软件到供应商、集成商及终端用户的全链条；

• 坚持发展代工业务，郭威强调“英特尔是唯一一家既设计芯片、又制造芯片的公司，同时能够利用英特尔庞大的 IP，帮助客户共同生产芯片。”

郭威表示，技术和产品是英特尔的核心价值。公司将从三方面持续发力：一是基于 Intel 18A 制程工艺，明年英特尔将推出更多基于 Intel 18A 的产品，满足客户需求；二是有更稳定、可预测的目标，基于客户需求，为市场提供更好的产品；三是在工艺层面，技术和产品不断演进和迭代。

在市场上，英特尔一方面将持续深耕 PC、边缘与服务器等核心业务，挖掘其中新机遇；另一方面，将积极拓展机器人、消费端应用及 AI 端到端行业解决方案等新兴市场。

Intel 18A，未来三代 PC 和数据中心产品的基石

英特尔发布的 Intel 18A 制程工艺，标志着半导体产业正式迈入 “埃米时代”（1 埃米 = 0.1 纳米）。作为首款基于该制程的客户端 SoC，Panther Lake 平台已在英特尔最新晶圆厂实现量产，其核心支撑来自两项技术融合：

• RibbonFET 全环绕栅极晶体管技术：将晶体管电流通道制成纳米级 “薄片”，通过栅极四面包裹控制电流，如同从单方向按压水管升级为全方位握持，大幅提升开关速度与电流控制精度，减少漏电问题，让晶体管运行更高效。

• PowerVia 背面供电技术：打破传统芯片 “千层饼” 式电路布局局限，将供电电路迁移至晶体管层背面，正面仅部署信号电路。此举既精简设计、减少信号干扰、释放布线空间，又降低电压损耗，显著提升芯片整体性能。

与上一代制程相比，Intel 18A 在相同功耗下性能提升超过 15%，在相同性能下功耗降低 25%以上，晶体管密度提升了 30%。

“Intel 18A 制程将成为我们未来三代 PC 和数据中心产品的基石。我们的工程师也已开始研发更先进的制程技术，如 Intel 14A。PC 产业全新的埃米时代已经到来。”高嵩说道。

Panther Lake 是英特尔 AI PC 平台的第三代旗舰产品，它融合了英特尔® 酷睿™ Ultra 200V 系列（Lunar Lake 平台）的高能效，与 200H 系列（Arrow Lake）的高性能和扩展能力，在核心性能、图形性能、能效和 AI 体验各方面实现飞跃。

• 在相同功耗下，Panther Lake 的多核性能提升了 50%。这得益于三种 CPU 核心：Cougar Cove 性能核、Darkmont 能效核以及低功耗能效核的协同工作。

• Panther Lake 的图形性能比上一代提升 50%以上。它提供多达 12 个第三代 Xe 核心，每个都具备完整的矢量引擎、AI 加速矩阵单元和硬件级光线追踪能力。这意味着轻薄本也能拥有独显级的游戏与创作体验。在此基础上还引入了 XeSS 多帧生成技术，让 3A 游戏在高画质下也能流畅运行。

• 相较于 Arrow Lake，Panther Lake 功耗降低多达 40%。这不仅得益于硬件层面的异构核心设计优化，还要归功于软件层面的优化

• Panther Lake 平台的整体 AI 算力高达 180 TOPS。CPU、NPU 和 GPU 构成的 XPU，为领先的端侧 AI 体验奠定了坚实基础。

端侧 AI 能力大爆发

高嵩表示，随着开源与闭源 AI 模型能力差距收窄，中国开放权重模型在数量与质量上实现全球领先，英特尔正推动 AI PC 从 “AI 增强型” 向 “AI 原生型” 演进：软件、硬件与应用深度融合 AI 算法，使 PC 从工具升级为具备多模态感知能力的智能伙伴。

AI PC 与传统 PC 的核心差异体现在：硬件上增加了 GPU 和 NPU，任务处理更偏向并行计算；软件上优化了开发框架，调控更灵活；因需承载 AI 任务，整体功耗较传统 PC 有所上升。

AI PC 的技术架构可分为硬件层、软件层和算法层三个核心层面。硬件层​核心包含两部分，感知层面的传感器和核心的异构处理单元。​软件层主要聚焦 OS 与芯片集成的软硬一体化设计，以及 OEM 的整体优化能力。算法层​核心考察 OEM 的优化定制能力，关键方向包括：​模型轻量化、异构计算适配优化、实时性与资源调度等。

当前，AI PC 的核心挑战​体现在三个方面：功耗问题，高算力芯片导致 AIPC 功耗显著增加，目前主流产品的功耗优化效果不佳；​软硬一体结合不足，现有设备的应用仅能实现 “打开” 功能，后续连贯操作无法有效执行；​离线端侧应用开发薄弱，端云协同体验依赖厂商对芯片的调校水平，目前云端场景表现优异，但断网状态下整体表现欠佳。

在硬件层面，英特尔 XPU 为 AI 提供了强大的综合算力。而更重要的是，在软件层面，我们在稀疏注意力（Sparse Attention））、推测解码、KV Cache 压缩等一系列关键技术上的创新，来释放了硬件潜能。

英特尔面向英特尔 ® 酷睿™ Ultra 200H 系列打造的全新 AI 能力。作为此次发布的核心亮点，该系列其搭载的 XPU 异构计算架构与可变共享显存技术，首次实现最高 128GB 系统统一内存配置，其中超 120GB 可动态分配为显存，为 120B 参数级超大规模 MoE 模型提供充足运行空间。

​系列旗舰产品英特尔 ® 酷睿™ Ultra 9 285H 集成显卡（iGPU）贡献 77 TOPS 算力，NPU 单元以 13 TOPS 高能效 AI 推理能力赋能轻量任务，CPU 则以 9 TOPS 算力保障低时延响应，三者协同实现 99 TOPS 的整体 AI 算力输出。该处理器已全面兼容 Qwen 3-30B-A3B、GPT OSS-120B/20B 等主流 MoE 模型及多种稠密模型，展现出卓越的跨模型适配能力。​

在产品布局上，英特尔覆盖全价位市场：8000 元以下机型配备 64GB 内存，以轻薄机身满足专业创作与日常使用需求；万元以上高端机型则提供 96GB-128GB 内存选项，赋能 Mini PC、Mini AI 工作站等形态产品，让开发者无需依赖云端即可完成复杂模型的本地推理与训练，加速技术落地进程。​

英特尔 ® 酷睿™ Ultra 9 285H 将深度学习能力无缝融入日常场景，所有 AI 功能均基于本地硬件算力实现，数据无需上传云端。此外，英特尔联合生态伙伴推出两项关键创新：​

• 雷电互联构建本地算力集群：通过雷电技术可将两台酷睿 Ultra 9 285H AI PC 便捷互联，形成经济高效的本地算力集群，支持 235B 参数大模型双机高效推理，可灵活部署不同模型并实现智能路由，胜任更复杂的 AI 任务。​

• “以存代算” 突破显存瓶颈：与 Phison 合作开发 aiDAPTIV + 技术，通过 PCIe 5.0 AI SSD 实现 “以存代算”，显著加速模型推理速度，以更低投入为用户带来更流畅的端侧 AI 体验。​

边缘 AI 与具身智能技术的飞速发展，正推动机器人市场迎来新的高潮。从工厂里的机械臂到协作机器人、从自主移动机器人（AMR）以及人形机器人，更多创新应用正在走进真实的生活场景。英特尔基于 Intel 18A 制程的英特尔酷睿 Ultra 处理器（第三代），来助力实现 AI 处理和边缘特定功能的突破性改进。

为进一步加速物理 AI 解决方案的早期开发，英特尔推出了全新的机器人 AI 软件套件和机器人参考主板。这些工具基于英特尔在机器人控制解决方案方面的积累，可以帮助客户快速创新、降低开发门槛，打造更具成本效益的机器人。该软件套件不仅支持开放标准（如 ROS 2）、VLA 模型和先进视觉算法，还允许在单个 CPU 上同时支持控制器和 AI 功能，从而进一步优化 TCO。

郭威表示，在中国市场会坚持“融合化”：一是产品的融合化，做手机的客户做 PC，做 PC 的客户做服务器，构成一个完整的解决方案满足市场需求；二是行业的融合，以现在方兴未艾的机器人为例，做机器人的公司可能源于传统的机械设备制造商，也可能是 AI 公司，跨行业的融合发展会越来越多。作为提供底层算力基座的公司，英特尔的解决方案也能够精准顺应这一趋势，满足行业的发展。

英特尔进入中国市场 40 年

今年，是英特尔进入中国市场 40 周年。大会上，陈立武用中文分享了英特尔战略及对中国市场的期望。

“今年恰逢英特尔进入中国市场 40 年，实现这一重要里程碑，离不开和我们一路相伴的产业伙伴，是你们的远见卓识及敏捷创新，让我们共同建立极具活力的产业生态。”陈立武表示，“在 AI 浪潮中，我们将持续加强与各位伙伴的合作，从客户端、数据中心到边缘计算，共同把握新机遇。”

“为了实现这一目标，我们正在全力打造一个更强大、更聚焦、更具执行力的英特尔。我的任务很明确，确保英特尔的产品能解决您最关键的挑战，助力大家在市场上赢得先机。同时，我们希望与各位保持及时而深入的交流。”陈立武说道。

在 9 月份接任英特尔中国区董事长的王稚聪也做了简单分享：

1985 年英特尔进入中国，1987 年我上大学，那还是中型机和小型机的时代。我在大学期间使用的都是中型机，1991 年读研究生时才开始使用搭载 80386、80486 处理器的 PC。1993 年，英特尔发布奔腾处理器，把奔腾处理器带入中国。1997 年，我加入英特尔，到今天已经将近 30 年。英特尔与在座各位一起，亲历并见证了中国伟大的改革开放时代。

 

在计算架构上，我们走过了从中小型机到 PC 的崛起；在网络层面，我们见证了三十年前的以太网，发展到庞大的互联网、移动互联网，再到现在，PC、数据中心、物联网、互联网和 AI 都融合在一起。目前中国的 PC 市场和云计算市场都在迈向万亿元的规模，物联网方面，智能制造也是一个万亿级的市场。

 

英特尔在中国的合作伙伴也取得长足发展，长期合作的伙伴超过 1.5 万家。

 

除了业务、技术的合作之外，英特尔也在中国积极践行科技向善。例如，我们将 AI 技术首次用于长城保护与修缮，也利用 AI 协助保护长江江豚，这些小小的例子，反映了英特尔作为科技公司，如何探索以技术回馈生态与环境保护。这些好的方向，我们会继续坚持。

 

经过四十年的发展，英特尔在中国形成了庞大的业务网络：以北京英特尔中国研究院为代表的研究体系，以上海（亚太研发中心）为中心的研发中心，以成都（封装测试基地）为中心的制造中心，以及以深圳为核心的技术支持体系。我们业务遍及全国。近年来，我们也很高兴地看到，我们的客户正在从中国走向全球，在科技产业中成为引领者，取得了令人瞩目的成绩。

 

接下来让我们谈谈未来，刚才各位演讲嘉宾已经对 Intel 18A 制程节点及各种未来技术方向进行了深入剖析。今天我们在山城重庆举办大会，不妨思考一下重庆与英特尔在理念上的某些共通之处。重庆整座城市依山而建，空间利用极致而巧妙。李子坝轻轨穿楼而过，成为“网红地标”，而它与我们 Intel 18A 芯片的剖面结构有着奇妙的相似之处：底部是背部供电层，上面是信号层。一个小小的芯片就像一座微缩城市，同样以极致方式利用空间。轻轨的流动如同信号的传递，摩天大楼仿佛电路的延展，设计一枚芯片，就像规划一座复杂城市，无论是现代化城市建设者还是集成电路工程师，都展现出高超的技艺，二者有着许多共通之处。

 

那火锅和英特尔有什么关系呢？重庆老火锅有“九宫格”，点餐方式有两种，要么点套餐，要么随心点菜，这与半导体产业的发展趋势——芯粒（chiplet）非常相似。过去英特尔以设计大型、复杂的单芯片为主，如今正转向基于芯粒的设计，从 Meteor Lake 开始，到我们即将推出的 Panther Lake 和 Clearwater Forest 都是如此，也就是将芯片拆解成更小的功能单元，就是芯粒，再在单一封装内进行集成。每个单一功能的 IP，不管是 CPU、GPU、NPU 还是 I/O，都可以类比成火锅里的“一道菜”。我们会继续提供通用型“套餐”产品，也会为中国客户提供“点菜式”选择，共同讨论定制化设计。随着技术突破，我们的业务模式也将更加灵活、更加开放。

 

重庆这座城市的精神气质中，一个重要方面就是开放与融合。火锅“一锅煮天下”，万物皆可入味。未来，英特尔也会将不同的重要功能单元灵活组合，打造适应不同需求的芯片；若中国客户有“点菜式”的需求，我们也可以生产定制芯片。这将是未来英特尔技术和业务模式演进的两个重要方向。

 

重庆是一座充满活力与坚韧精神的城市，这种精神激励我们在充满挑战的未来不断创新、合作前行。作为重庆人，我也想教大家一句重庆话：面对未来的不确定，面对各种挑战，我们仍要继续“雄起”！