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谷歌被爆正与联发科合作开发下一代 AI 芯片

  • 2025-03-18
    北京
  • 本文字数:808 字

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谷歌被爆正与联发科合作开发下一代AI芯片

美国当地时间 3 月 18 日,据 The Information 周一援引参与该项目的人士的话报道,Alphabet 旗下谷歌公司正准备与联发科合作开发下一代人工智能芯片张量处理单元 (Tensor Processing Units),该芯片将于明年生产。

 

消息一出,博通股价下跌,反映出投资者担心谷歌订单可能会减少。

 

谷歌从很早之前就一直与博通合作开发 TPU。然而,近两年双方的关系却逐渐恶化,有报道称谷歌正在寻找替代方案。其中一个原因是博通的强硬谈判。与博通相比,联发科每张芯片的收费更低。最重要的是,它与全球最大芯片代工厂台积电有着密切的关系。

 

不过,据报道,谷歌目前并未终止与博通的合作。然而,双方在定价问题上的分歧影响了谷歌与联发科的合作决策。

 

谷歌、联发科和博通尚未立即回应路透社的置评请求。

 

与英伟达一样,谷歌早在 2015 年开始就设计了自己的 AI 服务器芯片。在内部使用约一年后,谷歌于 2016 年发布了首款张量处理单元人工智能芯片。谷歌的这款 TPU 芯片是其 AI 战略的核心,为内部 AI 研发、云计算以及谷歌搜索、YouTube 和 Gemini AI 模型等服务提供支持。

 

去年,该公司在 TPU 上花费了约 60 亿至 90 亿美元,但它仍然是 Nvidia 最大的客户之一,已订购了价值超过 100 亿美元的 Nvidia 旗舰 Blackwell 芯片。

 

这种方法让谷歌在人工智能竞赛中获得了竞争优势,因为它减少了对英伟达的依赖。

 

去年年底,谷歌推出了第六代 TPU,旨在为自己和云客户提供英伟达芯片的替代品,英伟达芯片是业内最受欢迎的处理器。

 

研究公司 Omdia 根据博通去年的 AI 半导体收入目标,得出谷歌去年在 TPU 上的支出为 60 亿到 90 亿美元。

 

据 The Information 报道,尽管谷歌正在努力内部开发更多 AI 芯片,但预计仍将依赖博通和联发科等外部合作伙伴进行芯片的生产、封装和质量测试。


参考链接:

https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/google-preparing-partner-with-taiwans-mediatek-next-ai-chip-information-reports-2025-03-17/

2025-03-18 10:205484
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李冬梅 加V:busulishang4668

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