整理 | 华卫
4 月 8 日，地瓜机器人宣布完成 1.5 亿美元 B2 轮融资，B 轮累计融资额达 2.7 亿美元。
本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7 风投基金、远景科技集团等战略投资机构，慕华科创、云锋基金、华控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凯联资本等一线财务投资机构联合加持，老股东高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投、淡马锡旗下 Vertex Growth 持续跟投极。
2025 年，地瓜机器人全年出货量同比大幅增长 180%，客户数量同比增长 200%，头部客户实现了从成熟消费级品类到前沿具身智能机器人的全领域覆盖，迄今总计推出超百款机器人产品，并成为越来越多爆款产品背后的“最大公约数”。
软硬协同是机器人持续创新的核心驱动力。地瓜机器人与地平线始终保持技术同源、战略协同，共同打造“具身智能大脑基座”，推动机器人核心软硬件技术的革新与突破。地瓜机器人的具身智能机器人大算力开发平台 RDK S600 与地平线开源的具身智能小脑基座模型 HoloMotion 和具身智能大脑基座模型 HoloBrain 可实现原生适配、深度优化，将赋予机器人“像人一样行动”的灵活控制和拟人的空间感知与细腻操作能力，并支持“一脑多形”，可全面适配不同形态、不同场景机器人产品的应用需求。
据悉，未来，地瓜机器人与地平线将持续围绕“大算力+大模型”深化系统性创新，从底层架构实现算力与模型的双向优化和效率提升，打造“1+1>2”的协同效能，全面释放机器人的多场景应用潜力与多元创新活力，为具身智能打开更大想象空间。
