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英特尔宣布加入 RISC-V International,同时成立新基金加强其代工业务

  • 2022-02-09
  • 本文字数:1151 字

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英特尔宣布加入RISC-V International,同时成立新基金加强其代工业务

据 RISC-V 国际基金会官网公布,英特尔已加入 RISC-V International 组织 ,成为其高级会员,以加大对开源 RISC-V 架构的投资。同时,英特尔代工服务客户解决方案工程副总裁 Bob Brennan 将加入 RISC-V 董事会和技术指导委员会。


RISC-V 基金会成立于 2015 年,是一家由其会员控制的非营利性组织,负责指导并推动 RISC-V 指令集的采用和发展。为确保 RISC-V 相关技术生态始终保持开放治理,2020 年 3 月,RISC-V 基金会在瑞士成立非营利组织 RISC-V International Association,基金会总部搬迁到瑞士,法律实体过渡到瑞士,不再续签美国基金会的会员资格。


基于 RISC-V,英特尔此前曾发布 Nios® V 处理器。此次加入组织,意味着英特尔将与 RISC-V 社区一起加速开放 RISC-V IP(知识产权) 和其他可交付成果的开发。


公告现实,英特尔代工服务(Intel Foundry Services,IFS) 将赞助一个开源软件开发平台,该平台允许自由地进行实验,其合作伙伴涵盖生态系统、大学以及行业联盟。


除了生态支持,英特尔在硬件和 IP 方面也同时宣布了一系列动作。比如一项 10 亿美元新基金,由英特尔资本(Intel Capital)和英特尔代工服务事业部 IFS 合作设立,用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司,将优先投资能加速代工客户产品上市时间的技术能力,涵盖知识产权、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。


英特尔还宣布与该基金联盟的多家公司建立合作伙伴关系,专注于关键的战略性行业变化:通过一个开放的芯粒平台(open chiplet platform)实现模块化的产品,并支持利用包括 x86、Arm 和 RISC-V 的多种指令集架构(ISA)设计方法。


随着先进 3D 封装技术的出现,芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计,即从片上系统(system-on-chip)架构转变为系统级封装(system-on-package)架构,这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块,也称“芯粒(chiplets)”。(图片来源:英特尔)


据悉,英特尔代工服务事业部 IFS 成立不久,也是目前唯一一家支持三大指令集架构并提供 IP 优化的代工厂。英特尔透露,正和包括晶心科技(Andes Technology)、Esperanto Technologies、SiFive 和 Ventana Micro System 在内的 RISC-V 生态伙伴进行合作,IFS 计划提供一系列经过验证的 RISC-V IP 内核,针对不同的细分市场进行性能优化。具体来说其将提供以下三种 RISC-V 产品:


  • 基于英特尔代工服务(IFS)技术制造的合作伙伴产品。

  • RISC-V 内核作为差异化 IP 获得授权。

  • 利用先进封装和高速芯片到芯片接口,基于 RISC-V 的芯粒(Chiplet)构建模块。


英特尔公司 CEO 基辛格(Pat Gelsinger)表示:“代工客户正在迅速采用模块化设计方法,使他们的产品与众不同,并加快产品上市时间。英特尔代工服务已经做好准备,引领这一重大行业拐点。通过我们新的投资基金和开放的芯片平台,我们可以帮助推动生态系统在整个芯片架构范围内开发颠覆性技术”。

2022-02-09 19:003110
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罗燕珊 AI practitioner | Tech media

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