英特尔宣布加入 RISC-V International，同时成立新基金加强其代工业务

据 RISC-V 国际基金会官网公布，英特尔已加入 RISC-V International 组织 ，成为其高级会员，以加大对开源 RISC-V 架构的投资。同时，英特尔代工服务客户解决方案工程副总裁 Bob Brennan 将加入 RISC-V 董事会和技术指导委员会。

RISC-V 基金会成立于 2015 年，是一家由其会员控制的非营利性组织，负责指导并推动 RISC-V 指令集的采用和发展。为确保 RISC-V 相关技术生态始终保持开放治理，2020 年 3 月，RISC-V 基金会在瑞士成立非营利组织 RISC-V International Association，基金会总部搬迁到瑞士，法律实体过渡到瑞士，不再续签美国基金会的会员资格。

基于 RISC-V，英特尔此前曾发布 Nios® V 处理器。此次加入组织，意味着英特尔将与 RISC-V 社区一起加速开放 RISC-V IP（知识产权） 和其他可交付成果的开发。

公告现实，英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS） 将赞助一个开源软件开发平台，该平台允许自由地进行实验，其合作伙伴涵盖生态系统、大学以及行业联盟。

除了生态支持，英特尔在硬件和 IP 方面也同时宣布了一系列动作。比如一项 10 亿美元新基金，由英特尔资本（Intel Capital）和英特尔代工服务事业部 IFS 合作设立，用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司，将优先投资能加速代工客户产品上市时间的技术能力，涵盖知识产权、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。

英特尔还宣布与该基金联盟的多家公司建立合作伙伴关系，专注于关键的战略性行业变化：通过一个开放的芯粒平台（open chiplet platform）实现模块化的产品，并支持利用包括 x86、Arm 和 RISC-V 的多种指令集架构（ISA）设计方法。

随着先进 3D 封装技术的出现，芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计，即从片上系统（system-on-chip）架构转变为系统级封装（system-on-package）架构，这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块，也称“芯粒（chiplets）”。（图片来源：英特尔）

据悉，英特尔代工服务事业部 IFS 成立不久，也是目前唯一一家支持三大指令集架构并提供 IP 优化的代工厂。英特尔透露，正和包括晶心科技（Andes Technology）、Esperanto Technologies、SiFive 和 Ventana Micro System 在内的 RISC-V 生态伙伴进行合作，IFS 计划提供一系列经过验证的 RISC-V IP 内核，针对不同的细分市场进行性能优化。具体来说其将提供以下三种 RISC-V 产品：

• 基于英特尔代工服务（IFS）技术制造的合作伙伴产品。

• RISC-V 内核作为差异化 IP 获得授权。

• 利用先进封装和高速芯片到芯片接口，基于 RISC-V 的芯粒（Chiplet）构建模块。

英特尔公司 CEO 基辛格（Pat Gelsinger）表示：“代工客户正在迅速采用模块化设计方法，使他们的产品与众不同，并加快产品上市时间。英特尔代工服务已经做好准备，引领这一重大行业拐点。通过我们新的投资基金和开放的芯片平台，我们可以帮助推动生态系统在整个芯片架构范围内开发颠覆性技术”。