地平线将完成 10 亿美元融资，估值或达 40 亿美元

据外媒报道，中国人工智能芯片设计商地平线机器人近日将以 30 亿至 40 亿美元的估值获得最多 10 亿美元 B 轮融资。这将成为中国人工智能芯片领域年度最大的一笔融资。据了解，此次融资的投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片公司，以及一家知名汽车厂商。

地平线成立于 2015 年 7 月，总部位于北京，创始人是前百度深度学习研究院负责人余凯。BPU（BrainProcessing Unit） 是地平线机器人自主设计研发的高效人工智能处理器架构 IP，支持 ARM/GPU/FPGA/ASIC 实现，专注于自动驾驶、人脸图像辨识等专用领域。

2017 年 12 月，地平线在北京召开了一场发布会，发布了号称中国首款、全球领先的嵌入式人工智能视觉芯片 BPU：面向智能摄像头的“Sunrise”旭日处理器和面向智能驾驶的“Journey”征程处理器。

地平线创始人余凯

此外，地平线还在会上公布了三个智能解决方案，分别面向：智能驾驶、智能城市以及智能商业，后两个解决方案将应用地平线的嵌入式人工智能视觉芯片，集合独有的的深度学习算法，在前端能够实现大规模人脸检测跟踪、视频结构化等应用，可广泛用于智能安防、智慧城市等场景。

在 2018 安博会期间，地平线也展示了其在自动驾驶及芯片等方面的技术成果，包括基于旭⽇2.0 处理器架构的 XForce 边缘 AI 计算平台、基于征程(Journey)2.0 架构的地平线 Matrix 自动驾驶计算平台、核⼼板旭日 X1600，以及智能摄像机解决方案。

今年早些时候，中兴事件引起了国民对于半导体行业的重视，此后，国家对于该行业的投入也日益增加，有报道称：中国对半导体进口的依赖度甚至超过了石油，因此正在投入大笔资金发展本土芯片行业。

不止是芯片产业，随着人工智能的不断升温，投资者也纷纷将目光对准了中国，瑞士银行估计，将人工智能从云端转移到设备这个市场到 2021 年的规模将达到 150 亿美元。

想了解有关地平线的更多信息，可参考我们之前的报道：

https://mp.weixin.qq.com/s/LRu0tusnB4HA3ZCbJdQUKA