7 月 18 日，在 WAIC 2026 AI 魔盒区，神州数码展示了面向企业 AI 应用和智能算力基础设施的多项产品，包括“神州问学：AI 原生的流程操作系统”、AI Infra OS，以及 KunTai R722 K2 通用服务器、KunTai A989 T3 超节点服务器和 KunTai PoD2000 A3 液冷超节点整机柜。
从产品布局看，神州数码试图同时解决企业 AI 落地中的两类问题：一是如何将模型输出嵌入真实业务流程，二是如何提升算力资源利用率，衡量 AI 基础设施的实际产出。
神州数码 AIBG AI 产研中心总经理侯浩表示，不少企业已经部署大模型和 AI 工具，但仍面临知识分散、流程割裂、输出难以溯源，以及专家经验难以沉淀等问题。企业需要的不只是模型入口，还需要连接知识、流程、人员和任务的系统。
据介绍，“神州问学”采用四层架构：底层 MaaS 平台统一接入开源及商业模型；知识治理层负责多类型数据解析和知识图谱构建；流程智能层通过工作流编排业务；上层则面向医药、制造等行业提供场景应用。
该系统可以将 AI 生成内容与企业原始数据、业务资料和行业规范关联，便于查询来源和复核结果。同时，其采用接入现有办公及业务系统的方式，无需整体替换企业原有 IT 架构。
在医药场景中，系统可接入 Office、飞书等工具，记录文档版本和修改痕迹；在制造业产线良率分析中，则可汇集设备、质量和工艺资料，辅助工程师定位异常原因，并沉淀处理经验。
在基础设施侧，神州数码通明湖研究院 AI 解决方案专家杨柳春表示，企业对算力的衡量标准，正在从单张芯片性能转向集群利用率、Token 产出、运行成本和长期稳定性。
神州数码 AI Infra OS 包括 HICA 异构智算加速平台和 HISO 异构智算调度平台，并与服务器、超节点和交换机配合，覆盖算力规划、推理优化、资源调度和运行管理。
其中，HICA 覆盖容量规划、环境诊断、自适应推理和弹性服务。神州数码披露的测试数据显示，在特定环境下，该平台可使每分钟 Token 数提升 50%，Token 端到端成本降低 20%。
HISO 则通过资源池化、拓扑感知调度和内核级隔离，减少资源碎片。按照现场公布的数据，其可使集群有效容量提升 30%，GPU 利用率提升约一倍。
硬件方面，KunTai R722 K2 青春版主要面向成本敏感型通用计算场景，支持 32 条 DDR4 内存插槽。
KunTai A989 T3 和 PoD2000 A3 液冷整机柜则面向大模型训练和高密度推理，支持单集群 384 节点，FP16 算力为 240PFLOPS。
网络侧，木犀智能 SP6 交换机整机无阻塞交换容量超过 100Tbps，配备 64 个 1.6T 端口，主要面向万卡级 AI 集群，降低大规模训练中的通信瓶颈。
企业级 AI 正在从单点模型调用转向系统工程。应用侧需要解决知识治理、流程编排和结果溯源，基础设施侧则需要处理异构算力调度、推理优化和集群通信。神州数码此次展示的产品，体现了其同时从业务流程和算力底座切入企业 AI 市场的思路。
