端侧智能的模型架构设计与算法改进｜AICon 上海

5 月 23 日-24 日，AICon 全球人工智能开发与应用大会上海站即将拉开帷幕。本次大会将聚焦 AI 技术的前沿突破与产业落地，围绕 AI Agent、多模态应用、大模型架构创新、推理性能优化、大模型驱动数据创新、AI 产品创新与出海策略等核心议题，呈现技术与应用融合的最新趋势。

RockAI CEO 刘凡平已确认出席 AICon 上海并将在大模型架构创新与端侧智能落地实践专题发表题为《端侧智能的模型架构设计与算法改进》的主题分享。本次演讲将深入探讨端侧智能领域中，如何设计适用于资源受限环境的大模型架构，并探讨基础算法的改进思路。

随着人工智能技术的飞速发展，将强大的模型能力部署到端侧设备（如手机、嵌入式设备等）的需求日益增长。然而，端侧设备在计算资源、存储空间和功耗等方面存在诸多限制，给传统的大模型带来了巨大的挑战。本次演讲将首先分析端侧智能面临的关键问题，然后重点介绍当前主流的端侧大模型架构设计方向。同时，也将探讨针对端侧场景的基础算法改进思路。最后，将展望端侧智能未来的发展趋势，并探讨其在各个领域的潜在应用价值。

刘凡平是 RockAI CEO，毕业于中国科学技术大学。连续创业者，上海市科技专家库专家、人工智能领域高级职称。已出版四部人工智能领域的相关专著，人工智能相关的算法专利三十余项，发表多篇人工智能领域论文，拥有日活千万级用户的算法落地经验。他在本次会议的详细演讲内容如下：

演讲提纲：

1. 端侧智能的兴起与挑战

2. 端侧大模型架构设计方向

3. 端侧场景的基础算法改进思路

4. 端侧智能的未来发展趋势展望

5. 端侧智能的潜在应用价值

听众收益：

• 了解端侧智能面临的核心技术难题

• 掌握当前主流的端侧大模型架构设计方法

• 理解针对端侧场景进行算法优化的基本思路

• 洞悉端侧智能未来的发展方向和潜在机遇

除此之外，本次大会还策划了AI Agent 构建及多元应用、多模态大模型创新实践、AI for Data，数据管理与价值挖掘实践、大模型推理性能优化策略、AI 产品设计的创新思维、智能硬件与大模型的融合探索、金融领域大模型应用实践、大模型助力业务提效实践等专题，届时将有来自不同行业、不同领域、不同企业的 60+资深专家在 AICon 上海站现场带来前沿技术洞察和一线实践经验。

现在报名即可以享受 9 折优惠，单张门票立省 580 元，详情可扫码或联系票务经理 13269078023 咨询。