已融资 14 轮，这家 AI 芯片公司又被曝将融资 2 亿美元，计划赴港 IPO

地平线被曝计划融资 2 亿美元，欲赴港上市

近日，彭博社援引知情人士消息报道，中国人工智能芯片新创公司 Horizon Robotics（地平线）计划融资 1 亿至 2 亿美元资金，并考虑在香港首次公开发行（IPO）的时机。

知情人士指出，地平线公司目前正与一名顾问合作，以评估投资者对此次融资的兴趣。目前只是初步审议，包括融资规模和估值在内的融资细节仍可能发生变化。

据知情人士称，目前地平线的估值约为 80 亿美元，正在等待更有利的市场条件，计划在香港 IPO 上市。

据彭博社去年 10 月份报道，地平线曾考虑在美国上市，后来考虑改在香港上市，募资规模或达 10 亿美元。

随着中国寻求成为人工智能与半导体等领域的全球领导地位，地平线公司正处于新兴的先进技术开发领域，与此同时，美中关系日趋紧张也加速了在本土开发出关键技术的步伐。

对于彭博社的报道，截至发稿前，地平线公司未予置评。

多家车企“站台”，疯狂融资 14 轮

据企查查显示，从 2015 年至 2022 年期间，地平线公开披露的融资共 14 轮，比亚迪、广汽、长城汽车、中国一汽等车企均参与了投资。

公开信息显示，比亚迪在 2021 年 2 月参与地平线 C3 轮融资，投资金额为 22.16 亿元。今年 6 月，有消息报道，中国一汽集团有限公司对地平线进行了战略投资。

不久前，上汽集团和地平线宣布将深化战略合作，基于地平线高性能大算力车规级 AI 芯片，共同打造面向未来的智能驾驶计算平台，推动高阶智能驾驶产品的开发和应用。

在高瓴资本和电动汽车制造商比亚迪公司等投资者的支持下，地平线为自动驾驶汽车和机器生产芯片和软件。

它的技术可以安装在从汽车到智能扬声器的所有东西上。据地平线官网称，该公司的合作伙伴包括大众汽车公司的奥迪和上汽集团。

落地与盈利成终极大考毫无疑问，AI 芯片投入大、研发周期长，要博得一席之地并非易事。尤其对规模较小的创业公司来说，若没有清晰的落地应用和商业模式，就连生存都是问题。在 AI 芯片领域曾经风头无两的寒武纪也连年亏损。招股书显示，2017~2019 年间，寒武纪分别亏损 3.81 亿元、0.41 亿元和 11.79 亿元，近三年累计亏损额超过 16 亿元。

创业公司还要面对来自大公司的压力，像英特尔、英伟达和高通这些芯片巨头近些年都在 AI 领域持续布局，谷歌、亚马逊、百度等互联网公司也纷纷借助自有业务来支撑芯片研发工作和落地。

有业内专家在接受 InfoQ 采访时表示，AI 初创企业在发展之初，必须先锁定某一个 AI 应用痛点，在该应用发展起来后，才有机会跟台面上的业者抗衡。

“现在行业是百家争鸣，后进者很多，大家融到的钱都很多，所以挑战也会越来越大。”该专家说道，除了资金，落地速度和扩展性也很重要。

参考链接：

https://www.bnnbloomberg.ca/chip-startup-horizon-robotics-seeks-funds-weighs-h-k-ipo-timing-sources-say-1.1807205