无线传输再进化，Qorvo 如何开启智能设备性能跃升新通道？

从 Wi-Fi 7 到 Wi-Fi 8，无线通信技术再进化

WiFi 技术最早可以追溯到上世纪 90 年代初。当时，美国电气和电子工程师协会(IEEE)制定了 802.11 标准，旨在创建一个无需物理连接即可实现数据通信的网络环境。随着技术的不断迭代，Wi-Fi 标准经历了从 802.11b、802.11a、802.11g 到 Wi-Fi 4（802.11n）、Wi-Fi 5（802.11ac）、Wi-Fi 6（802.11ax）和 Wi-Fi 7（802.11be）的多次升级。

随着 Wi-Fi 7 的普及和下一代 Wi-Fi 8 的研发取得进展，全球 Wi-Fi 技术正迎来前所未有的发展机遇。Qorvo 方面透露，Wi-Fi 8 相关标准的制定在 2023 年就已经开始进行调研，预计在 2028 年左右，Wi-Fi 8 将正式问世。

Qorvo 亚太区无线连接事业部高级行销经理林健富指出，Wi-Fi 8 技术在技术规格上没有太大变化，许多特性和架构都是在 Wi-Fi 7 既定规范的基础上进行优化的。比如，Wi-Fi 8 依然会维持 4K QAM（即 4096 QAM）和 320 MHz 的频段标准。

在调制方式上，由于 8K QAM 对误差矢量幅度（EVM）的要求更为严苛，要实现 8K QAM，至少需要将 EVM 再降低 6dB，达到-53dB。在当下的环境里，实现-53dB 的 EVM 难度极大。因此，Wi-Fi 8 依然会维持 4K QAM（即 4096 QAM）。

在频段标准上，目前，在 6 GHz 频段中，开放使用的频宽为 320 MHz。若要实现 640 MHz 的频段，意味着在 6 GHz 频段内只能拥有一个连续的频段。如此长的频段会带来诸多问题，比如，该频段如何有效避免其他信号的干扰？数据传输是否真的需要 640 MHz 这么宽的频段？基于这些考量，在频段问题上，Wi-Fi 8 同样维持了 Wi-Fi 7 的标准，未做任何改变。

林健富表示，假设三年后，Wi-Fi 7 在成本和市场接受度方面有了显著提升，那么 Wi-Fi 8 基于现有基础进行优化，将更容易被使用者接受。成本方面，Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 在规格相近的情况下，Wi-Fi 7 的成本比 Wi-Fi 6 高出约 30%，这也是 Wi-Fi 7 推广速度较慢的原因之一。而 Wi-Fi 8 与 Wi-Fi 7 相比，成本差距预计并不大，这将有助于 Wi-Fi 8 更快地进入市场。

作为 Wi-Fi 技术领先射频前端供应商，Qorvo 正与多家主芯片厂商紧密合作，共同开展 Wi-Fi 8 前端射频器件的设计工作。

据了解，Wi-Fi 8 前端射频器件的设计工作并非易事，整个过程会面临诸多挑战。比如，Wi-Fi 8 延续并拓展了 Wi-Fi 7 中的 MRU、dRU、Multi-Link Operation 等功能，这些技术虽能提升频段利用率，却大幅增加了射频前端的实现复杂度。如今，Wi-Fi 涵盖 2.4G、5G、6G 等越来越多的频段，随着频段数量的增加，可能需要更多前端模块（FEM）或滤波器来保障信号质量。在此背景下，如何简化工程师的设计流程，也是 Qorvo 目前亟待解决的问题。

在 Wi-Fi 8 中，由于需要更多的协调功能，FEM 必须支持更多发射模式，如 High power、Middle power、Low power 等，以适应不同使用场景。因此，在设计上需要做出相应调整，确保 FEM 能够灵活切换发射模式。Wi-Fi 8 多路设计导致系统功耗大幅增加，进而引发装置发热问题。射频器件对温度极为敏感，温度变化可能造成频率迁移。为了满足 Wi-Fi 8 对 Ultra High Reliability（超高可靠性）的要求，必须在器件上添加温度传感器（Thermal Sensor）。当温度发生变化时，FEM 需与前端射频器件、滤波器协同工作，进行有效补偿，以维持系统稳定，避免出现过度频偏或误差。

同时，AP 已不再局限于传统的 Wi-Fi 功能，还集成了 Matter、Thread、BLE 等多种无线方案，甚至部分高端企业级 AP 还支持 Ultra Wide Band 用于室内定位等功能。在 Wi-Fi 系统中，如何避免这些不同无线方案之间的相互干扰，也是设计 Wi-Fi 8 产品时必须面对的问题。

目前，Qorvo 已经布局多个关键技术与产品，如非线性 DPD 数字预失真技术，采用 DPD 可以将功耗降低达 6W，大幅度提升能源效率，目前 Qorvo 与高通、博通等主控芯片厂商深度协同，让主流平台适配 DPD 算法。同时，Qorvo 提供全频段射频与滤波器组合方案，完整支持 2.4GHz/5GHz/6GHz 三频段，并兼容未来频谱动态调整，Qorvo 的滤波器产品则覆盖 Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7/Wi-Fi 8，满足全球不同国家频谱合规要求。

此外，PA、FEM 和滤波器也是未来 Wi-Fi 设计不可或缺的元件。据悉，Qorvo 早在 2017 年就开始将滤波器整合到 FEM 中，并已推出相关产品。经过近 10 年的发展，Qorvo 在产品整合方面积累了丰富的经验，技术能力和创新能力在业界处于领先地位。在 Wi-Fi 8 时代，Qorvo 将继续推进这一方向，把滤波器整合到集成前端模块（iFEM）的设计中，为企业提供更具竞争力的产品。

无线技术新谜题：UWB 与 Matter 将带来什么改变？

UWB（超宽带）技术是一种无线载波通信技术，它不采用正弦载波，而是利用纳秒级的非正弦波窄脉冲传输数据，因此其所占的频谱范围很宽。从市场发展来看，UWB 的接受度正快速提升，应用场景极为广泛。

在安全接入方面，除应用于锁类产品外，未来还可能拓展至零售业和地铁门禁车站付款等领域；在智能家居环境中，带有 UWB 的智能设备可根据用户位置调节灯光、播放音乐，带来沉浸式用户体验；在医疗领域，UWB 雷达技术为身体状态监测提供了新途径，可实现呼吸和心跳监测；在工业和企业领域，UWB 定位主要应用于资产追踪和室内导航与轨迹跟踪。

目前，Qorvo 在 UWB 领域提供全方位的产品与服务。在芯片方面，提供工规和车规的的 UWB 芯片，如 DW1000、DW3000、QM35825 和 QPF5100Q 等。此外，Qorvo 还推出了模块产品，能够帮助企业降低射频和天线设计方面的难点，并提供灵活的软件开发包，包含所有国际标准和 UWB 使用方法，满足企业多样化需求。此外，Qorvo 还提供定制化服务，可帮助客户定制 PCB 设计和天线。

在智能家居领域中，智能产品众多，使用的协议各不相同。当前，由 Google、Apple、Amazon 等联合推动的新一代智能家居协议 Matter，因无缝互操作性、使用简单、安全性等诸多优点，正成为智能家居领域核心标准趋势。

然而，Matter 协议的导入面临兼容性挑战。智能家居生态中产品协议多样，引入 Matter 协议时需考虑与现有协议的兼容性，避免出现断连和数据丢失等问题。兼容性可分为向后兼容和向前兼容。向后兼容可通过开发同时支持 Matter 和现有协议（如 Zigbee）的设备实现；向前兼容则更为复杂，需要设备在支持 Matter 的同时，作为桥接入原有老旧协议的接入点，使整个系统体验到 Matter 的新功能。

Qorvo 资深市场经理俞诗鲲表示，Qorvo 凭借独特的多连接技术帮助企业实现向后和向前兼容。该技术包括 Multi-Radio 多射频、Multi-channel 多通道、天线分级和与 Wi-Fi 共存控制等特性。 全新 QPG6200 系列以 Qorvo 独有的 ConcurrentConnect™技术，能够同时在不同信道上支持 BLE、Thread、Matter 等多种连接协议，兼容旧有 Zigbee/Thread 网络，具备 MAC 层独立信道管理能力，避免冲突与丢包。

基于企业级 SSD，打造高度集成电源管理方案

SSD（固态硬盘）与传统机械硬盘通过磁片旋转和机械臂移动存储数据不同，它采用半导体方式，将数据直接写入存储颗粒，在数据传输率和安全可靠性方面表现卓越。当前，随着数据中心对算力相关硬件以及数据传输模块需求不断上升，SSD 市场需求也迎来大爆发。

据悉，SSD 主要分为消费级（Client SSD）和企业级两类。其中，消费级 SSD 广泛应用于游戏主机、笔记本电脑、台式机和手机等日常消费电子产品中；企业级 SSD 则用于数据中心的数据存储，具备更高的可靠性、更长的寿命、更高的传输率以及掉电保护功能。

Qorvo 应用经理张俊岳表示，Qorvo 基于企业级 SSD 打造了高度集成电源管理方案。通过集成方案优化外围器件布局，降低元器件数量，内部集成逻辑控制电路，通过 GPIO 口可轻松调配时序和电压。

以集成 PLP 与 PMIC 的单芯片解决方案 ACT85411 和 ACT85611 为例，该产品具有以下特征：

• 高度集成性，Qorvo 将多功能集成在小芯片中，消除电路板上数十个离散元件，显著减少物料清单（BOM）项目数量，降低成本；

• 高可靠性，集成电容健康监测功能，可及时监测电容状况；

• 高电容容量量测精度，量测精度提高，能减少存储电容数量使用，降低成本；

• GPIO 口可操作性和可配置性强，可配置系统 Reset、与主控通讯、输出中断、调试输出电压和时序等，方便在不同盘片中应用，无需额外布板更改或器件更换；

• 优化了给 SoC 供电的电源轨的动态响应性能，维持电压稳定，提升数据传输率。

从功能上来看，这两款芯片集成了多种功能：背靠背的 Switch（eFuse）用于限制热插拔应用时的浪涌，保护前级电路；PLP 电路由电容、开关器件和控制电路组成，实现能量存储和放电；GPIO 口资源丰富，可配置成多种模式。目前，ACT85411 和 ACT85611 已量产并大规模出货。Qorvo 不仅提供芯片，还提供基于芯片应用的一整套支持，包括数据手册、评估板使用手册以及配套的软件 GUI、烧录器等，助力工程师设计，加快企业产品推向市场。