医疗、教育、电商、云……所有的线路都在稳步推进，共同构成了一把排除万险、战胜疫情的钥匙。我们相信疫情之下“危”“机”并存，产业互联网也得到了新机遇。

本次，TGO 鲲鹏会杭州分会邀请到摩尔精英联合创始人兼 CTO、TGO 鲲鹏会分会上海会员李磊分享产业互联网关键四要素，以及产业互联网的落地实录。以下，Enjoy~

非常感谢大家给我这次分享的机会，在这次准备的过程中，我又加深了自己对于产业互联网的理解。

如何理解产业互联网

首先，我想先分享自己对于产业互联网的理解：

第一，我认为产业互联网是服务于产业链的各个环节，可以说是让产业链互联网化的方式，它不同于我们所说的互联网 +，以及企业互联网、行业互联网、工业互联网，虽然它们看起来都和互联网相关，但是大家的着眼点不同。

产业互联网不仅仅是帮助一个企业，或者是某一类企业用于提升企业内部效能，也不是说只服务于某个行业，因为产业里行业与行业之间是相互交替、相互交错的，所以整个产业可能跨越不同的细分行业。

因此在我看来，产业互联网是针对于整个产业链的。比如在芯片行业，除了芯片设计之外，还涉及芯片生产、制作、物流、通关、贸易等等。

产业互联网在服务于整个产业链的同时，还需要以提升产业链的效能和优化资源的配置为核心。

第二，产业互联网可以说是一个 ToB 的生意，所以我们需要面对 ToB 生意所具备的一些优点和特点，以及要注意的点。比如：

从商业的角度看，ToB 非常重视客制化、定制化，很难拥有一个通用的 ToB 产品，或者标准化的产品服务整个产业，甚至不能服务于某个细分行业。另外，ToB 产品的决策链会比较复杂，你需要考虑 ToB 企业里各个不同的角色；

从技术的角度看，产业互联网是以数据为中心的，它要服务于产业链上的各个环节，但是它又具备互联网的基因。因此，产业互联网最大的责任在于，它能将产业链上不同的节点数据集中收集、处理，这也是大数据的概念。另外，产业互联网还会自然而然地和云计算结合。

产业互联网关键四要素

通过对产业互联网的理解，我认为如果我们想要做产业互联网，那么我们应该需要具备 4 个要素：

第一，平台化。因为在平台化以后，你才能解决信息不对称的问题。信息不对称的问题在产业互联网里虽然不是最重要、最核心的点，但它也一定是产业互联网需要解决的一个问题。只有平台化后，才能降低边际成本，解决信息不对称的问题。

第二，人才结构。如果你想要做产业互联网的生意，或者是拥有产业互联网的概念，那么你一定需要有行业的人才，他需要懂行业。

第三，产业资源优势。如果你没有产业资源，只有平台，那么你是无法实现落地的。因为资源除了行业资源、生产资源以外，还需要具备人的资源，但是这里的“人”不是人才资源，而是人脉资源，也就是你对行业的积累。

第四，资金支持。产业互联网的投入相对较大，因为你要服务于整个产业互联网，但是它有一个不同的地方——做产业互联网不一定是一个烧钱的买卖，它不需要你像做传统消费互联网，或者 ToC 一样，做一些免费的服务、烧钱的推广。但是资金也是不可缺少的，因为你需要资金去做一些并购、整合。

以我们公司（摩尔精英）举例，当年创业时，我们采用的就是互联网 + 的模式，因为那时候我们的切入点是人才这部分，所以我们还有一些半导体招聘、培训、媒体和社交。

那时候，我们会用一些互联网的思维来做半导体，为半导体企业服务。除了我们自己做一些宣传推广之外，我们还会帮半导体企业做宣传、推广、营销。实际上，现在看来就是互联网 +，或者是 + 互联网。但是我们的这种方式和产业结合是非常浅的，因为你没有和整个产业链条绑定，也没有帮助整个产业链提供效能，而只是做一些锦上添花的东西，解决一些信息不对称、数字化营销等问题。

这个问题是我们在 2017 年发现的，所以从那以后我们就开始切入到芯片设计和芯片生产领域里了，也是涉及到上图中芯片设计赋能、芯片生产赋能这两块业务，这才是真正半导体企业里核心的部门。

比如芯片设计服务，我们不是自己设计芯片，因为这样会让我们和客户变成竞争的关系，同时还会涉及到知识产权的问题，所以我们不是自己设计芯片，而是帮客户设计芯片。

这时，我们发现自己所做的事都是为产业链上的各个企业服务。我们不仅是帮他们做营销、招聘，而是帮他们做生产设计。现今，我们也在为产业链提供供应链金融服务，这也是产业互联网里一个显著的特征——帮助产业在资本上做出快速迭代和爆发式增长。

产业互联网落地实录

那么我们是如何通过信息化、平台化的方式来做这件事呢？下图是我去年画的思维导图，我想通过这张图进行阐述：

因为半导体行业的人对云是没有概念的，甚至他们会有一些排斥，因为他们觉得云是不安全的。当然，我所说的“云”不是传统技术层面的云，而是最左边的一个芯片云，它包含从想法到最后生产出来的所有环节。

图中下部的蓝色方块和橙色方块都是芯片在设计到交付阶段的各个环节，也就是我们现在想做的一些事情。从芯片产品的定义，到芯片产品的设计实现，再到供应链的制造、测试，以及到物流、运输，都是在云端来做的。

现在传统的半导体产业的各个研发环境仍然是在本地端进行，各种供应链的管理也是在本地端，导致出现缺少协作、各自为战的情况，让整体的效率提升得非常慢。

其中最主要的原因一是信息不对称，二是存在一些技术上的问题，比如云能提供很广阔的算力支持。其实主要还有理念上的问题，因为如果没有云，大家容易缺乏协作基础。如果未来整个半导体产业都能在云端进行协作，那么以后设计一个芯片就不仅仅是技术大牛才能设计出来。

比如 IP，IP 类似于软件行业的一些开发框架、封装接口，都是成型的东西。如果这个东西能放在云端，那么它可以说是对于中国半导体产业的发展都是有帮助的。因为云端能保证在一个安全的环境下，大家共同产出很多新的玩法，甚至变成一些商业模式。

最近，我们有在考虑是否能把 IP、EDA 等图中下方的小云做成一个共享模式，因为 IP 是一个数字、是一串代码，当这串代码共享后，我在设计芯片时就可以直接拿来用。最后，当产品生产出来以后，我们再通过版税的方式来赚取利润。这样的模式对于整个商业环境来说都是良性的改变。

因此，我们未来想做的有几件事——第一，提高产业互联网效率，让他们在云端上协同；第二，减少信息不对称，尤其是在供应链云这一端。很多中小企业基本上不太懂生产环节，往往在设计完成以后，生产环节交付就比较慢。如果在云端，我们就可以提升交付速度，通过云的方式达到我们的目的。

我们摩尔精英的目标是让中国没有难做的芯片，国家层面也有自己的半导体产业目标，比如芯片的自产率。要做到这些，就要在产业的各个环节进行效率的提升，降低交易成本。这也是我们未来规划的几朵云平台的目标。

非常感谢大家倾听我的想法，希望接下来能和大家多多交流、沟通，碰撞出更多的火花和想法。

编者注：后续将呈现后续大咖们的圆桌分享内容，大家千万不要错过咯！

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