中国在 WTO 起诉美滥用出口管制措施限制芯片等产品贸易

12 月 12 日，中国已就美国对华芯片出口禁令向 WTO 起诉。

中国外交部发言人汪文斌在 12 月 13 日的例行记者会上指出，美国滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。

一周前，美国商界力促放宽对华芯片限制。据路透社 12 月 6 日报道，在美国商会等商业团体的压力之下，美国参议员修改了一项禁止美国政府及其承包商使用中国芯片的提案，从而放宽了相关限制。路透社称，修改过的最终提案文本日期为 12 月 1 日，预计将在本月通过美国参议院和众议院审议后，被送往白宫经总统拜登签署后成为法律。

最终版本的修正案内容不再禁止承包商使用中国企业生产的芯片，提案生效的期限也从先前版本的即时或 2 年后推迟为 5 年后。另外，最新草案还缩小了限制措施的适用范围，指出它们只适用于政府“关键系统”的项目，例如用于情报活动、军事指挥及武器的电信或信息网络。

今年 9 月，美国参议院多数党领袖查克·舒默和共和党参议员约翰·科宁试图在 2023 年《国防授权法案》的最终版本中加入一项修正案，要求美国联邦机构及其承包商停止使用中芯国际、长江存储和长鑫存储等中国企业生产的芯片。

两个月前，美方宣布对中国芯片实施新的出口管制。

10 月 7 日，美国政府对 31 家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力。彭博社称，新的限制措施旨在阻止北京发展自己的芯片产业和提升军事能力。

新的限制措施包括将某些先进、高性能的计算机芯片和含有此类芯片的计算机商品添加到商业管制清单、对最终用途在中国的超级计算机或半导体开发及生产应用项目增加新的许可证要求、将某些半导体制造设备和相关项目添加到商业管制清单、对在中国的 16 纳米以下非平面晶体管结构逻辑芯片或 128 层以上 NAND 闪存芯片等先进芯片生产设施增加新的许可证要求等。

据悉，半导体制造项目限制自 10 月 7 日起生效，美国人在支持基于中国本土半导体制造“设施”开发、生产或应用集成电路的能力方面的限制将在 10 月 12 日生效，先进计算和超级计算机控制以及规则中的其他更新将在 10 月 21 日生效。