达摩院 2020 十大科技趋势发布:日活千万区块链应用将走进大众

阅读数:1 2020 年 1 月 9 日 18:14

达摩院2020十大科技趋势发布:日活千万区块链应用将走进大众

达摩院2020十大科技趋势发布:日活千万区块链应用将走进大众

“达摩院 2020 十大科技趋势”今天发布,这是继 2019 年之后,阿里巴巴达摩院第二次预测年度科技趋势。达摩院预测,包括 AI、芯片、云计算、区块链、量子计算在内的多个技术领域,将在 2020 年出现颠覆性突破。

去年,达摩院首次发布十大科技趋势预测,提出区块链商用提速、AI 芯片崛起、智能城市诞生、5G 催生全新应用场景等趋势……这些预测已经一一变为现实。

以区块链为例,去年,达摩院提出,区块链的商业化应用将加速,这一论断得到了现实验证。2019 年,区块链技术上升为国家战略,在数字金融、数字政府、智能制造等领域逐步落地,互联网巨头也纷纷入局,探索区块链的真正价值。

仅以阿里巴巴体系来看,蚂蚁区块链就成功落地了近 50 个场景,更在 2019 年天猫双 11 期间全面应用于商品溯源、原创保护、数字身份认证和供应链金融等领域。

达摩院认为,2020 年企业应用区块链技术的门槛将进一步降低,专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生,日活千万的区块链应用将走入大众。

中国人民大学大数据区块链与监管科技实验室主任杨东教授对此评论表示,在所有技术中,区块链比起人工智能、大数据等其他技术,它的关键优势在于能够改造和提升旧的生产关系,使其更适应数字经济大环境下的新样态。

在推动了历次科技浪潮的芯片领域,达摩院认为,芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现,打破传统芯片性能增长瓶颈。

体系架构方面,计算存储一体化架构有望满足日益复杂的计算需求,突破芯片的算力和功耗瓶颈;基础材料方面,以硅为代表的半导体材料趋于性能极限,半导体产业的持续发展需寄望于拓扑绝缘体、二维超导材料等新材料;芯片设计方法也需应势升级,基于芯粒(chiplet)的模块化设计方法可取代传统方法,让芯片设计变得像搭积木一样快速。

芯片技术突破的背后是“算力爆炸”,而人工智能无疑是未来最重要的算力需求方和技术牵引者。尽管 AI 当前还处在初级发展阶段,达摩院认为,在不久的将来,AI 有望习得自主意识、推理能力以及情绪感知能力,实现从感知智能向认知智能的演进。

AI 的认知演进,使得机器间的“群体智能”成为可能。达摩院预测,今后 AI 不仅懂得“人机协同”,还能做到“机机协同”。当机器像人一样,彼此合作、相互竞争共同完成目标任务,大规模智能交通灯调度、仓储机器人协作分拣货物、无人驾驶车自主感知全局路况等场景便不难想象。

而在这一切创新的背后,云将成为所有 IT 技术创新的中心。达摩院指出,无论芯片、AI 还是区块链,所有技术创新都将以云平台为中心,为云定制的芯片、与云深度融合的 AI、云上的区块链应用将层出不穷。

本文转载自蚂蚁区块链技术公众号。

原文链接: https://mp.weixin.qq.com/s/aYD6f5LazmagW0mGPgrmUA

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