高通 AI 产品技术中国区负责人万卫星确认出席 QCon 北京

  • 2025-03-24
    北京
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2025 年 4 月 10 - 12 日,QCon 全球软件开发大会将在北京召开,大会以 “智能融合,引领未来” 为主题,将汇聚各领域的技术先行者以及创新实践者,为行业发展拨云见日。

高通 AI 产品技术中国区负责人万卫星已确认出席并发表题为《AI 变革推动终端侧推理创新》的主题分享。近年来,生成式 AI 模型和终端侧推理技术快速发展,推动 AI 从云端向边缘侧扩展。高通技术公司凭借其在边缘计算领域的硬件创新、软件优化和生态合作,引领了 AI 推理的变革。凭借其先进的连接、计算和边缘 AI 技术以及独特的产品组合,推动了 AI 在智能手机、PC、汽车等终端的规模化应用,为行业提供了及时响应、低成本、隐私安全的解决方案。

万卫星于 2012 年初加入高通中国研发团队,领导团队参与了多个高通移动平台多媒体领域的项目研究工作。目前,在高通担任中国区人工智能产品技术负责人,负责高通智能终端侧人工智能引擎软、硬件的规划以及相关生态系统建设。他在本次会议的详细演讲内容如下:

演讲提纲

1. AI 在终端侧规模化落地的挑战

  • 大模型难以在终端设备上运行,高功耗、高内存占用限制应用场景

  • 云端推理依赖网络,难以满足实时性需求,且存在数据隐私风险

  • 模型部署跨终端适配难度大

2. 四大趋势推动大量高质量小模型的涌现

  • 当前先进的 AI 小模型已具有卓越性能

  • 模型参数规模正在快速缩小

  • 开发者能够在边缘侧打造更丰富的应用

  • AI 正在成为新的 UI

3. 高通的技术创新路径

  • 硬件协同优化

  • 强大的 AI 软件栈

  • 面向未来智能体的 AI 规划器

  • 开发者生态支持

4. 跨行业终端侧 AI 部署和应用

  • 手机:实时翻译、生成式图像编辑、个性化 AI 助手

  • PC:Windows AI+ PC 的本地生成式 AI 应用

  • 汽车:智能座舱多模态交互、自动驾驶实时决策

  • 工业物联网:本地化 AI 推理保障数据隐私

5. AI 推理创新的关键洞察

  • 技术融合:模型压缩与硬件优化需深度协同,才能实现高效推理

  • 生态共建:与开发者、模型厂商合作,加速技术落地与应用场景创新

演讲亮点

  • DeepSeek R1 蒸馏模型的推出颠覆了关于 AI 发展的传统认知

  • AI 推理功能在终端侧的广泛普及赋能,打造了丰富的生成式 AI 应用

  • 通过采取开发者为中心的策略,简化在消费和商用产品中集成先进 AI 特性

  • 智能体 AI(Agentic AI)是下一代用户交互的核心

听众收益

  • 了解 AI 从云端训练向边缘推理转型的核心驱动力与行业机会

  • 学习模型小型化、硬件优化等,掌握终端侧 AI 部署关键工具

  • 获取手机、汽车、工业等领域的 AI 应用案例,启发业务创新

  • 了解高通开发者支持服务,加速自身 AI 项目落地

除此之外,本次大会还策划了多模态大模型及应用AI 驱动的工程生产力面向 AI 的研发基础设施不被 AI 取代的工程师大模型赋能 AIOps云成本优化Lakehouse 架构演进越挫越勇的大前端等专题,届时将有来自不同行业、不同领域、不同企业的 100+资深专家在 QCon 北京现场带来前沿技术洞察和一线实践经验。

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