经过数年的拖延，英特尔终于交付了首批 10nm 处理器。在 10 月 24 日，英特尔发布的 2019 第三季度财报显示，其基于 10nm 制作工艺的第十代 Intel Core 处理器（代号“ Ice Lake”）已正式推出，其中包括 18 款基于 Ice Lake 的系统设计。另外，据外媒报道，英特尔还将在 2019 年推出额外的 12 款系统设计。
已经能够量产的 10nm 芯片
除了目前正在交付的客户端 Ice Lake CPU 和 Agilex FPGA 外，英特尔的 10 nm 产品组合还包括将在 2020 年下半年推出的数据中心级至强（Ice Lake-SP）处理器、独立 DG1 GPU、AI 推理加速器以及 5G 基站的 SoC。
据了解，就 10nm 制造工艺而言，“良率”是英特尔目前所要面临的主要挑战之一，也正是由于良率的原因，英特尔 HVM（大批量生产）技术的发展受到了阻碍。
在上周 Q3 季度的财报会议上，英特尔首席执行官 Bob Swan 表示：
英特尔 10 nm 产品时代已经开启，我们最新的第 10 代 Core Ice Lake 处理器正在引领潮流。在第三季度，我们还交付了首批 10 nm Agilex FPGA。2020 年，我们将继续通过激动人心的新产品，扩展我们的 10 nm 产品组合，这些新产品包括 AI 推理加速器、5G 基站 SoC、数据中心级至强 CPU 以及独立 GPU。本季度我们所实现的第一个独立 DG1 GPU ，是英特尔一个重要的里程碑。
在过去 20 年内，英伟达和 AMD 几乎垄断了整个独显市场。英特尔 Q3 季度所实现的独立 DG1 GPU，意味着英特尔曾经提出 2020 年进军独显市场的计划有望实现，同时也间接提高了英特尔自身的整体竞争力。
7nm 进展顺利，5nm 正在研发
2019 年英特尔 Q3 季度的财报会议内容显示，除了已经可以量产的 10nm 芯片，英特尔希望在 2021 年推出基于 EUV（极紫外光）的 7nm 制作工艺，同时，英特尔 5nm 制作工艺的开发也正在按照计划进行。
英特尔表示，通过在 10nm 制作工艺摸索过程中所积累到的各种经验，英特尔已经能够从根本上改变其制造技术和实际产品开发的方法；英特尔将恢复其往常的工艺技术更新节奏，每 2 到 2.5 年就引入全新技术，以重新夺回工艺领导地位。
据了解，英特尔将在 2021 年第四季度推出一款用于高性能计算的“大型” GPU，该芯片将使用英特尔 7nm 制作工艺。英特尔表示，其 7nm 工艺进展顺利，该产品会按计划发布。
另外，英特尔还表示正在对 5nm 制作工艺技术进行“工程设计”，而且其晶体管结构等需要设置的基本工作已经完成。
我们有望在 2021 年推出首款基于 7 nm 的产品，即可以用于数据中心的独立 GPU。而且，我们在 5 nm 的道路上也将走的更远。
——英特尔首席执行官 Bob Swan
英特尔：我好像有点“难”
虽然英特尔的第三季度财报显示，其以数据为中心的业务在第三季度实现了创纪录的收入，同比增长 6％，但其以 PC 为中心的业务却遭遇“滑铁卢”，同比下跌 5%。也许造成这种结果的原因，与 AMD 今年的一系列动作有所关联。
今年 6 月份， AMD 发布 16 核 7nm 芯片，对英特尔造成不小的冲击；8 月份，AMD 再次“出击”，发布了 7nm 制程 的第二代 EPYC（霄龙），试图抢夺英特尔在数据中心处理器领域的市场份额。整体来看，对比 AMD 的各种 7nm 新一代产品，英特尔的 10nm 好像显得有些“底气不足”。
此外，英特尔还需要承受来自台积电的压力。据全球半导体观察消息，台积电的 5 纳米制程 (N5) 已进入风险试产阶段，其良率高达 50%，而且其月产能可达 8 万片的规模。而且台积电的市值近期再创新高，它以 2524 亿美元的市值超过英特尔成为全球市值最大的芯片公司。
面对后来者的冲击，英特尔一拖再拖的 10nm 制程芯片终于有了起色，得以量产；而英特尔 10 nm 产品时代的开启，很有可能会给英特尔的未来带来一些不一样的改变，至少与 7nm 的距离变得更近了。
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