微软 AI 芯片计划曝光；腾讯披露自研芯片最新进展；台积电 3 纳米工艺首秀 | 每周芯片要闻

微软 AI 芯片计划曝光，代号“雅典娜”

据外媒报道，微软内部正在秘密开发代号为“雅典娜”的 AI 专用芯片，计划用于 GPT 等大模型。该芯片计划始于 2019 年，最早是对另外两大互联网巨头——亚马逊和谷歌的类似自研芯片计划的回应。随着微软与 OpenAI 的关系日益密切，微软自研 AI 芯片的应用潜力日趋增长。微软希望这一计划的成果能够在 ChatGPT 这样的大型模型中获得足以匹敌英伟达 GPU 的性价比。一旦该计划成功，微软将减轻对英伟达 GPU 的依赖，将大模型上游核心硬件供应掌握在自己手中。

值得注意的是，微软自研的 AI 芯片几乎可以肯定是专用加速芯片，而非英伟达那样基于 GPU 发展而来的架构设计。前者也基本不可能兼容成熟的 CUDA 软件生态。如果未来的 GPT 大模型运行在这样的专用芯片上，可能会对当下 CUDA 在 AI 软件领域的统治地位带来冲击。

腾讯披露自研芯片最新进展：已投入生产环境

日前，腾讯对外公布了其自研视频编解码芯片“沧海”的最新进展。该芯片是腾讯蓬莱实验室与香农实验室联合研发的成果，项目始于 2019 年。芯片内置编码加速模块，支持所有主流编码技术，且支持视频 1pass 预分析阶段的硬件加速。相比常见的 GPU 编码方案，沧海的同码率画质更高，同质量下码率更低。

在莫斯科国立大学举办的 MSU 硬件视频编码比赛中，沧海芯片参加了两个赛道，并包揽两个赛道的全部 8 项评分第一。目前，沧海芯片已在腾讯云业务中投入数万片，服务腾讯自研业务及公有云客户。

中国半导体行业两大盛会如期举办

4 月 17 日，“2023 新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会”在上海顺利召开。包括华润微电子、国芯科技、摩尔精英、寒武纪、中芯国际、中兴微电子、紫光展锐与英特尔、英飞凌、三星半导体等数十家国内外知名半导体企业参加大会。本次峰会聚焦汽车半导体芯片产业发展，探讨了汽车芯片供应链稳定、技术创新、标准制定、生态建设等主题。

4 月 18 日，第 25 届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州黄埔召开。本届年会以“立足新发展阶段，构建芯发展格局”为主题，吸引国内半导体产业链几乎全部要素企业参会。包括应用材料等多家国际知名半导体产业巨头也参加了此次峰会，从侧面显示出中国芯片市场对国际企业的巨大吸引力。

台积电 3 纳米工艺首秀

台积电在去年宣布正式量产下一代顶级制造工艺 N3（3 纳米），但之前并没有任何客户的相关产品发布。日前，美国芯片公司 Marvell 旗下基于 N3 工艺打造的数据中心芯片正式发布。该产品为数据中心服务器内的 IO 互联芯片，集成了 240Tbps 带宽的互联通道与 PCIe Gen6 通道控制器。新一代 N3 工艺降低了该芯片的能耗水平。

据台积电公开数据显示，N3 工艺是该公司目前最先进的 N5 工艺的下一代技术。与 N5 相比，N3 的晶体管密度将提升 70%，同功耗性能提升 10-15%，同性能下功耗降低 25%-30%。预计苹果公司在今年底发布的下一代 A17 SoC 也将采用该工艺制造。

量子光源成功在芯片上集成

最新一期的《自然·光子学》杂志发布了德国和荷兰科学家组成的国际科研团队的一项研究，该团队首次将能发射纠缠光子的量子光源完全集成在一块芯片上。相比当前量子计算机原型使用的体积庞大的外部激光光源，新研究可以将量子光源集成到单颗芯片上，尺寸缩小到目前设备的 1/1000 以下，且能实现更好的稳定性、可扩展性，方便进行大规模生产。改技术有望成为可编程光量子处理器的基本组件，降低量子技术应用的成本。