人工智能芯片技术发展与应用

在AICon北京2018大会上，刘道福讲师做了《人工智能芯片技术发展与应用》主题演讲，主要内容如下。

演讲简介：

人工智能正在划时代的改变着经济结构和行业生态，用科技创新推动社会变革。人工智能的蓬勃发展得益于计算力、算法、数据三大核心要素的升级优化，作为物理硬件基础，计算力已成为人工智能价值释放的动力引擎，决定着人工智能发展的进程。

智能芯片是人工智能计算平台的核心，是计算力的最主要承载者，智能芯片的发展决定着人工智能运算能力的上限，对人工智能产业发展具有关键的引领性作用。寒武纪作为全球智能芯片领域的先行者，一直专注于用人工智能芯片技术的突破与创新，驱动计算力这一人工智能价值释放的引擎。

在本次演讲中，我将会为听众分享 AI 计算硬件的发展与前沿趋势、人工智能芯片技术的最新技术进展、寒武纪最先提出的端云一体智能处理思路以及人工智能芯片在计算机视觉、语音识别、自然语言处理、AIoT 等领域的应用。

演讲提纲：

1. 人工智能技术发展历程与核心要素

2. AI 计算硬件发展与前沿趋势

3. 深度学习专用处理器技术介绍

4. 人工智能芯片应用领域及应用实例

听众受益点：

1. 了解人工智能行业发展与最前沿趋势

2. 了解深度学习处理器的最新技术进展

3. 了解人工智能芯片多种应用实例

讲师介绍：

刘道福

寒武纪 副总裁

刘道福，寒武纪副总裁，2010 年于中国科学技术大学计算机学院获学士学位，2015 年于中国科学院计算技术研究所获博士学位。历任中国科学院计算技术研究所助理研究员、高级工程师和硕士生导师。2016 年 3 月加入寒武纪并任副总裁。刘道福博士从事人工智能和体系结构交叉领域的研究多年，在人工智能处理器领域有深厚的造诣；具有 9 年芯片研发经验，并成功负责多款芯片的流片。

完整演讲 PPT 下载链接：

https://aicon.infoq.cn/2018/beijing/#schedule